英伟达 H20 允许中向中国出口
国内半导体业界“欢欣”
HBM 需求恢复在望

随着美国Trump政府允许英伟达和AMD部分人工智能(AI)芯片对华出口,韩国半导体业界称“名为中国的巨大市场重新打开”,对此表示欢迎。向高带宽存储器(HBM)供货的三星电子和SK海力士正在关注中国需求回升所带来的业绩反弹可能性。


三星、SK海力士:“中国大市场再次打开” View original image

据业界16日消息,英伟达首席执行官(CEO)Jensen Huang前一天在中国中央电视台(CCTV)采访中表示,Trump政府已批准该公司AI芯片H20对中国出口。同日有消息称,AMD的MI308芯片出口禁令也已解除。


H20是面向中国的专用产品,2023年10月Biden政府首次对其实施出口限制,2024年4月在Trump政府上台后被全面禁止出口,约3个月后再次获准出口。


韩国业界寄望此次举措能够重振存储芯片需求。三星电子和SK海力士向AI芯片供应HBM,尤其是据称三星电子目前已部分向此次获准出口的H20芯片供应HBM3。


一位业界相关人士表示:“从名为中国的这一大型市场重新开放这一点来看,这是对整个产业的积极信号”,“随着半导体需求基础的扩大,潜在机遇很大。”另一位相关人士称:“此次措施虽仅限于部分低规格产品,但由于AI芯片需求本身极大,即便是有限度的出口,也会对业界产生不小影响。”


三星电子此前在第二季度业绩快报中表示,由于对华出口限制和关税等影响,存储业务表现疲弱,随着此次出口重启,市场期待其第三季度业绩得到改善。若AI芯片需求全面恢复,SK海力士也有望在以高附加值产品为主的HBM业务中取得成果。



英伟达也在调整面向中国市场的产品战略。据外媒和信息渠道报道,英伟达近期已为对华出口单独设计了“Blackwell”芯片并开始量产。该产品即便不采用最新HBM或最尖端封装技术也能运行,是在规避监管的同时进军市场的调整版型号。同时,英伟达还在考虑将H20上搭载的HBM从现有HBM3更换为下一代HBM3E,以此提高价格,今后其他AI芯片产品也有可能陆续投放中国市场。业界正关注,美国政府此次放宽出口限制是否只是临时措施,以及未来是否会扩展至高性能产品。由于AI芯片出口限制与放宽反复出现,有观点认为,这也可能对存储芯片的供需和价格走势产生影响。


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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