[个股动态]YC Chem为玻璃基板三大材料量产“做准备”…以三星玻璃布局未来半导体

Published 26 May.2025 09:43(KST)

半导体材料企业YC Chem股价走强。市场认为，三星电子启动以玻璃基板为基础、面向未来半导体市场布局的消息，对其股价产生了影响。玻璃基板是能够实现人工智能（AI）芯片等高性能半导体的下一代关键部件。

26日上午9时42分，YC Chem股价报2.535万韩元，较前一交易日上涨13.93%。

一家IT专业媒体报道称，三星电子被认为已制定计划，将在2028年的先进半导体封装中导入玻璃基板。其核心内容是用“玻璃中介层（Glass Interposer）”取代“硅中介层（Silicon Interposer）”，这是首次确认三星电子的玻璃基板路线图。

YC Chem正在为玻璃基板用三大核心材料的量产做准备。Daol投资证券研究员Ko Youngmin表示：“目前正独家向国内领先客户供应面向玻璃基板的三种光刻材料（光刻胶/显影液/剥离液）”，并说明称：“该客户采用了北美某全球代表性设备企业的曝光设备，且已完成针对该设备用材料性能的验证。”他接着预测称：“随着玻璃基板市场逐步开启，YC Chem的业绩有望实现弹性增长。”

这位研究员还强调：“玻璃基板用材料与极紫外光（EUV）清洗液类似，相较现有材料将展现出远高的盈利能力。”

YC Chem近期自主开发的“极紫外光（EUV）清洗液”产品也已通过全球半导体企业的量产评估。公司相关负责人表示：“目前正与全球客户就产品供应进度等进行协商”，“YC Chem将直接供应包括高带宽存储器（HBM）在内的高难度半导体生产工艺中必不可少的材料”。

YC Chem即将开始供应的“EUV清洗液（Rinse）”，在半导体EUV工艺中，可在防止因光源波长较短而产生的半导体图形粘连或塌陷的同时，改善分辨率、粗糙度和灵敏度等性能。公司方面强调称，YC Chem产品能够在D-RAM工艺中有效减少电路塌陷（Pattern Collapse）和缺陷（Defect），这正是其竞争力所在。

该产品有望在HBM生产过程中帮助提升最终良率。在将D-RAM芯片垂直堆叠的HBM封装工艺中，清洗材料的稳定性是对良率产生直接影响的关键变量。