无晶圆厂与代工协作…强化全球系统半导体竞争力

by Kim Chulhyun

Published 10 Apr.2025 12:00(KST)

中小风险企业部举办第7届“无晶圆厂-晶圆代工共生协商会”

中小风险企业部表示，10日于首尔大学半导体共同研究所，由创业政策官主持，韩国无晶圆厂产业协会和国内4家晶圆代工企业的管理人员、首尔大学系统半导体产业振兴中心教授等专家出席，召开了“第7次无晶圆厂-晶圆代工共生协商会”。

共生协商会是为了强化我国无晶圆厂和系统半导体产业生态整体竞争力，由中小风险企业部主办、无晶圆厂（半导体设计）业界与晶圆代工（半导体代工生产）参与的定期沟通渠道。为了解决中小无晶圆厂的困难并将合作方案反映到政策中，于2022年启动，今年迎来第7次。至今通过共生协商会，无晶圆厂与晶圆代工合作，三次推进了为有前景的无晶圆厂创业企业提供试制品制造工艺（MPW）的“无晶圆厂挑战赛”。

本次共生协商会以首尔大学系统半导体产业振兴中心教授 Ryu Sujeong 的“全球系统半导体产业动向及主要议题”发布为开端，各机构分别发布了“2025无晶圆厂挑战赛”细化推进计划、无晶圆厂协会和晶圆代工的主要业务推进计划、无晶圆厂现状调查服务计划等议案。在发布之后，围绕各议案进行了详细讨论，并重点就近期美国公布的相互加征关税等全球环境变化背景下，国内系统半导体产业生态的战略性应对及合作方案展开了研讨。

中小风险企业部当天还公告了“2025年无晶圆厂挑战赛”。“无晶圆厂挑战赛”是与国内晶圆代工企业共同遴选有前景的无晶圆厂创业企业，提供MPW、所需费用及新产品制作机会等支持的项目。截至目前已有15家公司入选并获得支持。根据本次公告，将面向希望使用国内3家晶圆代工企业MPW工艺、成立不超过10年的有前景无晶圆厂创业企业进行招募，通过书面和现场发布评审，最终选定5家创业企业。最终入选企业可优先使用晶圆代工企业的MPW制造工艺，并可获得每家企业1亿至最多2亿韩元的费用支持。