[点击e个股]“PROTEC，新设备激光邦定机前景可期”

Published 03 Apr.2025 07:55(KST)

大信证券于3日表示，对于Protec而言，新设备“激光邦定机”有望成为股价上涨的催化剂。

大信证券研究员 Park Janguk 称：“Protec正利用激光技术供应激光回流设备”，“所谓激光回流，是在原有邦定工艺中，将用于熔化凸点的回流设备热源由热风替换为激光的技术”。

他补充表示：“随着半导体微缩化和叠层工艺的推进，晶圆翘曲（Warpage）等问题正受到关注”，“包括激光回流在内，能够执行微缩工艺的激光技术需求正在不断上升”。同时他强调：“Protec开发出可同时执行激光回流与邦定工序的激光邦定设备，并已向海外晶圆代工企业交付演示用设备”，“激光邦定设备不仅可对凸点，而且可对多种连接材料和基板材质进行局部熔化、熔接、结合，从而完成邦定工序”。

他表示：“这是与TC邦定机存在竞争关系的设备”，“现有点胶设备市场规模约为1万亿韩元，而激光邦定设备的目标市场规模则高达3万亿韩元”。

Park研究员预计：“激光邦定设备能否正式进入量产，将决定今后公司股价的走势”，“考虑到半导体微缩化和叠层这一工艺技术趋势，对基于激光的技术设备的需求将会逐步扩大”。