Sapien半导体股价走强。受与显示驱动芯片共同开发及供应合同内容更正的影响,市场对于大规模量产时点临近的期待不断升温。此前,Sapien半导体已更正显示驱动芯片共同开发及供应合同的规模和期限,合同金额从48亿韩元增至95亿韩元。由于合同相对方是美洲地区加利福尼亚的一家大型科技企业,预计Sapien半导体在全球增强现实(AR)设备市场中的角色将进一步提升。


17日上午11时49分,Sapien半导体股价报2万1450韩元,较前一交易日上涨9.1%。


Eugene投资证券研究员 Park Jongsun 表示:“原有合同为去年8月26日披露,合同金额约为48亿韩元,合同期截至今年10月31日”,“此次合同金额从原先约48亿韩元大幅增加至95亿韩元,相当于Sapien半导体2023年年度销售额的297%规模”。


他接着指出:“合同终止日延长约7个月至明年5月27日”,“在相关技术开发已经推进的背景下,目前被视为迈向大规模量产的重要时点,这是一则利好消息”。


他分析称:“合同期终止日是产品交付后货款预计入账的日期”,“在市场普遍认为第三代AR设备将由全球企业于2027年正式推出的背景下,Sapien半导体通过供应开发产品的样机,展现出积极应对这一巨大市场的姿态”。


Sapien半导体是专注于下一代平板显示——Micro LED和Mini LED显示用DDIC(Display Driver IC,显示驱动芯片)的专业企业,其产品用于增强现实(AR)、混合现实(MR)用超小型设备。Park研究员表示:“Meta发布的Orion AR眼镜采用了LEDoS(基于硅的Micro-LED)技术”,“市场预计,Meta将通过这一技术在明年推出第二代AR眼镜,并于2027年推出第三代产品”。


他还表示:“三星电子曾称正在开发的第一代AR眼镜不会搭载显示屏,但据悉计划在2026年推出搭载Micro LED的第二代或第三代AR设备”,“全球AR设备中LEDoS的市占率在2024年仅为18%,但到2030年有望提升至44%水平”。


Park研究员解释称:“Sapien半导体不仅在国内,而且与海外大型科技企业共同构建了供应链,已获得整体解决方案”,“通过去年签订的合同,公司计划在今年年底向第二代AR设备供应用于Micro-LED驱动的CMOS背板”。他接着表示:“预计将面向全球大型科技企业在2026年年底供应第三代AR设备用产品”,“以今年下半年开始上市的第二代AR设备为起点,明年将进入第三代产品的上市竞赛,来自北美、欧洲和亚洲地区的追加订单有望大幅增加”。



Park研究员预计,Sapien半导体的销售额将从今年的188亿韩元,增至2026年的428亿韩元、2027年的1088亿韩元、2028年的2905亿韩元。他强调称:“从今年实现扭亏为盈开始,预计从明年起业绩将进入全面增长阶段”,“从明年下半年起,随着第二代和第三代AR设备的竞相上市,到2027年公司有望实现爆发式的业绩增长”。


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