Korea Advanced Materials携手汉阳大学推进下一代半导体开发…加速新产品研发 View original image

韩国尖端材料公司21日表示,已与汉阳大学ERICA校区签署业务协议,就下一代智能半导体及光半导体领域的教育和研究合作展开协作。


通过本次协议,韩国尖端材料公司与汉阳大学将构建系统性的合作体系,以促进尖端技术领域的教育和研发,并加强产学合作衔接。


为此,双方将推进▲新设下一代智能半导体及光半导体相关教育课程与科目 ▲激活研发项目及人才培养项目 ▲共同利用讲课与实训空间等事项。


韩国尖端材料公司计划以本次协议为基础,将下一代智能半导体及光半导体技术产品化,以强化在全球市场的竞争力并推动销售增长。


汉阳大学相关负责人表示:“此次协议将成为提升下一代半导体及光半导体研究和教育水平的重要契机”,并称“将与韩国尖端材料公司携手,尽最大努力培养具备全球半导体及光半导体市场竞争力的人才”。



韩国尖端材料公司相关负责人表示:“以此次协议为契机,将在下一代半导体及光半导体技术领域进一步强化产学合作,并以此为基础开发新产品,快速进入市场”,又称“将积极推动研究成果的产品化和实用化”。


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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