近日在科斯达克市场上市的아이에스티이股价走强。市场认为，去年第四季度销售额同比增长233%，且成功实现营业利润扭亏为盈的消息，对股价产生了影响。
17日下午1时39分，아이에스티이报1万9700韩元，较前一交易日上涨16.36%。
半导体设备企业아이에스티이（ISTE）表示，去年第四季度实现销售额132亿韩元、营业利润1.5亿韩元。销售额同比增长233%，营业利润实现扭亏为盈。去年全年销售额为410亿韩元，同比增加51%；营业利润为7.5亿韩元，同样实现扭亏为盈。
아이에스티이在证券申报书中，以中性业绩情景为基础，提出今年预期销售额为706亿韩元，预计可实现营业利润105亿韩元。公司预计，主力产品FOUP清洗设备今年销售额将达到348亿韩元，同比大增168%，其中约30%以上将销售给主要客户SK海力士。
此前，아이에스티이于上月新获得一家全球半导体后工序（外包封装与测试，OSAT）专业企业作为客户。随着与该企业在上月签订订单合同，아이에스티이计划于今年下半年向其供应半导体设备。
通常而言，半导体设备企业的客户主要局限于集成器件制造商（IDM）或晶圆代工企业，但아이에스티이同时拥有晶圆制造商、面板级封装（Panel Level Package，PLP）制造商、高带宽存储器（HBM）制造商等多元客户。公司方面表示，通过新增订单，将客户群扩展至半导体后工序中的封装测试（OSAT）企业，有望进一步强化其在半导体产业中的地位。
아이에스티이相关负责人表示：“我们以独创性的技术实力为基础，积极响应新客户的需求。继去年向HBM领域供应了专用的新型FOUP清洗设备并获得再订单后，相关业务正在顺利推进。”他补充称：“来自PLP企业的设备咨询也在增加，面向玻璃基板PLP领域的产品线扩张正在稳步进行。”
该负责人还表示：“在最近于美国拉斯维加斯举行的国际消费电子展（CES）上，市场对HBM领域的关注度非常高。由于预计以玻璃基板为基础的半导体市场推进速度将快于原先预期，我们判断아이에스티이的FOUP清洗设备扩张也有望加快步伐。”
아이에스티이具备开发并供应可清洗600毫米PLP（Panel Level Packaging）用FOUP的设备经验，并表示，其设备能够对采用玻璃基板工艺的后工序用FOUP进行清洗。
아이에스티이于上月21日至24日面向境内外机构投资者开展了询价定价。最终将发行价确定为每股1万1400韩元，处于此前提出的每股9700至1万1400韩元发行区间的上限。
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