科技巨头纷纷采用Arm架构
“Samsung Electronics·SoftBank·OpenAI会晤”也参与其中
Son Jeongui的秘密武器,会成为Samsung的关键吗

“如果用围棋来打比方,我是看到了50手之后的人生最大一笔押注。”


软银集团会长孙正义在2016年7月以320亿美元收购“这家企业”时如此表示。不到10年时间,该企业的市值已逼近1600亿美元。这家被科技业“超级大玩家”押注、被视为能预见未来的公司,正是英国的半导体设计资产(IP)企业Arm。


2023年9月,Rene Haas Arm首席执行官在美国纽约纳斯达克市场敲响开市钟。Arm通过首次公开募股成功筹集约50亿美元。路透社 联合新闻提供

2023年9月,Rene Haas Arm首席执行官在美国纽约纳斯达克市场敲响开市钟。Arm通过首次公开募股成功筹集约50亿美元。路透社 联合新闻提供

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本月初,被称为ChatGPT之父的OpenAI首席执行官(CEO)Sam Altman访问韩国,使人工智能(AI)议题再添一把火。Altman此行恰逢中国DeepSeek横空出世之后不久,而软银会长孙正义也秘密入境,引发外界对“韩·美·日AI同盟”抗衡中国的期待。


当时,财界的目光集中在三星电子会长Lee Jae-yong、Altman CEO和孙正义会长的“三方会晤”上。由于半导体景气恶化,三星电子业绩持续低迷,外界纷纷猜测这是否会成为三星的新机遇。值得注意的是,这场会晤还被视作加上掌握Arm“星际之门”钥匙的“3+1会晤”。


Arm是一家负责设计半导体架构的无晶圆厂(Chipless)企业,成立于1990年11月。Arm的架构凭借低功耗设计和高扩展性,在新兴半导体产业中备受瞩目。全球约90%的智能手机都基于Arm的设计图纸,而苹果、三星、高通、英伟达等科技巨头也都依托Arm技术开发半导体。


Arm是软银持股90%的子公司。并购后仅4年,到2020年7月,软银创下史上最严重亏损,一度将Arm推向市场。当时英伟达试图收购,而在对经营状况感到危机的Arm内部,也被指积极推动出售。


虽然收购最终告吹,但2022年11月ChatGPT横空出世,形势随之逆转。孙正义决定放弃出售,转而在2023年9月推动Arm在纳斯达克上市。在这一过程中发挥关键作用的人物,是成功主导首次公开募股(IPO)的Arm CEO Rene Haas。“3+1会晤”中的“1”指的正是他。


差点被卖掉却转而上市…因AI发展起死回生
[芯片Talk]站在AI战争中心的“半导体秘密武器”Arm View original image

Arm在纳斯达克上市时市值约为620亿美元,截至本月1日已膨胀至1588亿美元,翻了两倍多。虽然期间股价有涨有跌,但整体呈上升趋势。不过,与利用Arm设计图生产产品的苹果、高通等公司的市值相比,这一水平或许仍难言令人完全满意。


也许正因如此,以上市为分界点,Arm开始发生变化。去年10月,Arm将其最大客户高通告上法庭。高通在收购Nuvia后,着手开发基于Arm架构的中央处理器(CPU)。Arm对此提出异议,认为Nuvia此前签订的旧有授权协议不得在未经许可的情况下继续使用,必须重新签约。Arm不仅提起诉讼,还同时宣称将不再向无晶圆厂企业提供半导体设计IP,这种针对特定客户的举措可谓史无前例。


随着法律纠纷升级,一些可窥见Arm未来构想的资料也被曝光。高通方面主张,Arm正准备“直接”设计芯片,与客户展开竞争。这意味着Arm不再只画“底图”,而是亲自走上战场,与苹果、三星、高通等公司正面交锋。


尽管Haas CEO否认这一说法,但Arm实际上正在迅速扩张其业务版图。随着AI PC占比提升,低功耗芯片需求激增;在扩展现实(XR)领域,高性能低功耗技术也备受关注。自动驾驶时代的开启,更使整车市场成为新的“掘金地”。


据业内消息,Arm已拿下Meta作为首位客户,计划在今年夏天发布首款自主设计芯片。外界认为,Arm是为了摆脱既有授权模式,直接参与芯片设计,以扩大在AI半导体市场的影响力。生产环节则计划外包给台积电(TSMC)等晶圆代工企业。随着Arm亲自下场开发芯片,其与既有客户之间形成竞争格局的可能性大大增加。


三星电子与Arm,能否共绘新的未来
[芯片Talk]站在AI战争中心的“半导体秘密武器”Arm View original image

Arm也是“星际之门”项目的一员,在美国构建AI生态的蓝图中承担一大支柱角色。外界预期,它将在韩·美·日AI同盟,尤其是三星电子的未来布局中发挥重要作用。


业内认为,三星电子有可能以对“星际之门”项目进行部分投资为条件,引入OpenAI和Arm的技术实力。通俗地说,就是由Arm绘制设计图,OpenAI开发AI加速器,三星电子负责生产的分工模式。OpenAI目前正基于Arm架构开发芯片,但并无自有晶圆厂;而晶圆代工龙头台积电生产英伟达芯片已是应接不暇。三星电子既是全球最大的存储器生产企业,也拥有可生产AI芯片的晶圆代工业务。



“3+1会晤”中,三星电子DS事业部负责人Jun Young-hyun与Arm CEO Haas一同出席,被解读为双方就具体合作方案进行协调。Haas CEO评价称:“三星晶圆代工事业部是出色的合作伙伴”,“韩国拥有众多优秀的AI工程师,前景十分光明”。


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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