[个股动态]NineTech获三星与TSMC下一代AI芯片路线图技术…玻璃基板亦率先布局

NineTech股价走强。市场认为，其获得并推进下一代玻璃基板半导体技术商业化的消息，对股价产生了影响。

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截至11日上午10点01分，NineTech报2755韩元，较前一交易日上涨435韩元（18.75%）。

二次电池·半导体设备专业企业NineTech表示，本月初已完成用于扇出型面板级封装（FO-PLP）及玻璃基板设备生产的技术开发和测试。

FO-PLP是相比传统晶圆级封装（WLP）使用更大尺寸面板、可同时封装更多半导体芯片的设备。该技术作为玻璃基板、硅光子等下一代半导体技术而备受关注。三星电子和台积电（TSMC）均已将用于制造人工智能（AI）半导体的FO-PLP技术确定为下一阶段技术路线图。其中，台积电正尝试通过采用FO-PLP方式和玻璃基板，来解决为英伟达（NVIDIA）等提供AI半导体封装时所面临的产能瓶颈和成本问题。

当天，NineTech社长Lee Seokju在接受一家经济媒体采访时表示：“我们也通过试制示范设备，掌握了用于玻璃通孔电极湿法刻蚀（TGV湿法蚀刻）工艺设备的相关技术。”据悉，这是用于在玻璃基板上形成电极的中介层（interposer）工艺，以及将多层陶瓷电容器（MLCC）等元件嵌入基板的腔体（Cavity）工艺所需的技术。

他接着表示：“过去3年间，我们向海外半导体企业和玻璃核心基板企业供应所有应用于‘FO-PLP’的湿法设备，在此过程中不断积累相关技术实力。”

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他还表示：“我们将通过大规模研发投入抢占市场先机，并在玻璃基板正式进入全面商业化阶段时，努力让NineTech成为走在最前列的企业。”

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