Hanmi Semiconductor于去年按照合并财务报表标准实现销售额5589亿韩元、营业利润2554亿韩元，该公司于3日表示，这是创立以来的最大规模。
成立于1980年的Hanmi Semiconductor在44年间生产了多种半导体设备并向海外客户供货。2005年在有价证券市场上市时，销售额仅为790亿韩元。20年间销售规模增长了约8倍。
Hanmi Semiconductor相关负责人表示：“Hanmi Semiconductor正在仁川西区朱安国家产业园区建设总面积8万9530平方米（2万7083坪）、由7座工厂组成的半导体设备生产集群”，并解释称，“主要生产用于高带宽存储器（HBM）生产的TC邦定机、用于半导体封装的MSVP、电磁干扰（EMI）屏蔽设备和研磨机等”。
他接着表示：“通过设备耗材生产线，已构建出按销售额标准最高可达2万亿韩元的大规模量产体系”，“从设计、零部件加工、软件、组装到检测工序，全部由公司自行完成，不依赖外包加工，拥有垂直一体化体系”。
在持续扩大业务规模的同时，仍能向客户迅速供货是其优势之一。公司以合理价格提供设备，相比竞争对手具有突出的竞争力。
该负责人表示：“人工智能（AI）市场正持续快速变化和成长”，“HBM市场今后每年都将呈爆发式增长”。
包括适用于引领全球AI市场的英伟达（NVIDIA）、博通（Broadcom）的HBM3E 12层在内，到HBM4、HBM5推出时，预计Hanmi Semiconductor的TC邦定机、无助焊剂类型（Fluxless Type）的FLTC邦定机以及混合邦定机都将发挥主导性作用。
公司还计划，随着AI市场扩张带来的芯片—晶圆—基板（Chip on Wafer on Substrate，CoWoS）市场增长以及客户需求的增加，向客户供应用于2.5D封装的大尺寸芯片邦定机。同时，为满足通过频率变化应用于智能设备和卫星通信设备的EMI屏蔽设备需求，以及应对玻璃基板市场启动，正准备用于玻璃基板切割的MSVP等产品。
该负责人强调：“随着AI半导体市场多样化，最终受益最大的领域将是HBM”，“对Hanmi Semiconductor独有技术——用于存储器堆叠的先进封装邦定机的需求将持续增长”。
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Hanmi Semiconductor凭借在全球半导体市场中独一无二的业绩和技术积累，已成为拥有约320多家全球客户的跨国企业。自2002年设立知识产权部门以来，公司通过十余名专业人员致力于加强知识产权保护，截至目前已申请累计120余件与HBM设备相关的专利。公司认为，凭借卓越的技术实力和耐用性所取得的优势，将进一步提升设备的竞争力。
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