询价竞价达1117.74比1…公众认购同样火爆
凭借TGV检测技术差异化…加速进军AI半导体市场

PIE,凭借AI半导体玻璃基板工艺主题获投资者关注上升 View original image

将于4日登陆科斯达克的PIE在公开募股大获成功,正吸引投资者的高度关注。PIE凭借差异化的AI半导体用玻璃基板检测技术,在询价阶段录得高认购倍数。


据3日金融投资业界消息,PIE在上月14日面向机构投资者进行的询价中,录得1117.74比1的高竞争倍率,并将发行价确定在招股区间上限。随后在面向个人投资者的认购中也实现了83比1的竞争倍率,印证了火热的市场反应。


PIE是一家专注于二次电池产业的AI基础视觉解决方案和智能工厂解决方案专业企业。尤其是在本次公开募股中,公司将AI半导体用玻璃基板(TGV)检测解决方案作为核心卖点,强调其新增长动力,在询价及认购市场上备受期待。


PIE代表Choi Jeongil在面向机构的投资者关系活动中,通过演示TGV检测解决方案,强调了公司的独有技术实力。该技术将无损CT检测技术与AI基础分析系统相结合,能够对玻璃基板的品质进行精密验证。业内评价认为,尤其是由于该技术可以检测作为AI半导体核心材料的玻璃基板的微细结构,PIE已在行业内确立了竞争力。


在AI半导体产业中,玻璃基板正作为必需材料备受关注。近期,在SKC、Chemtronics、Philoptics等相关企业股价持续走强的背景下,PIE也与这些概念股一起吸引市场目光。特别是随着SK集团表示将与NVIDIA等全球IT企业合作,正式推进玻璃基板供应,该市场的成长潜力被进一步凸显。


PIE在稳定维持既有二次电池产业相关营收的同时,正通过AI半导体及高带宽存储器(HBM)检测解决方案扩大业务领域。作为上市主承销商的三星证券表示:“起初以二次电池为中心的营收结构被指存在局限,但随着AI半导体和HBM检测解决方案这一新的增长动力得到验证,机构投资者的关注度显著提升。”


基于上述技术实力和业务扩张战略,PIE以今年实现20%以上营收增长为目标。PIE方面表示:“尽管市场存在对二次电池增长放缓的担忧,但AI半导体和HBM相关业务将成为增长的牵引力”,对持续的营收提升表现出信心。



PIE接着表示:“以本次在科斯达克市场上市为跳板,一方面通过AI软件解决方案技术满足下游产业的需求,另一方面将成长为AI半导体及玻璃基板市场的主要企业。”


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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