美拟制定TSMC与Samsung芯片监管方案…封堵中国绕道路径

by Kim Jinyeong

Published 15 Jan.2025 15:25(KST)

最快本月15日（当地时间）公布
Biden版AI芯片出口管制延长案

彭博社于14日（当地时间）报道，美国为收紧向中国出口尖端半导体芯片的渠道，计划针对台湾台积电（TSMC）、三星电子等主要晶圆代工企业宣布追加监管措施。

据消息人士透露，美国监管当局打算制定新规，要求台积电、三星电子、英特尔等晶圆代工企业在选择客户时进行更加谨慎的审查，并强化尽职调查。不过，就此事负责监督美国半导体出口管制的商务部工业与安全局拒绝发表评论。

法新社韩联社提供

根据规章草案，若芯片采用14纳米（1纳米=10亿分之一米）或16纳米及以下工艺，要向中国等“关注国家”销售，必须获得美国政府许可。消息人士称，若单枚半导体芯片所搭载的晶体管少于300亿个，且由可信赖的公司进行封装，则不被视为受监管对象中的“高端芯片”（advanced chip）。

这项最早将于当地时间15日公布的监管方案，是此前乔·拜登政府发布的人工智能（AI）半导体出口管制措施的延伸。上周白宫公布的出口管制措施，在阻断流向中国的AI芯片出口路径的基础上更进一步，对非盟友国且非关注国家的其他国家也设定AI半导体进口上限，旨在堵住通过第三国绕道出口的通道。

彭博社指出：“美国希望消除华为等中国客户仍能获取高端芯片的后门”，“此次将发布的新规以全球最大的半导体制造企业为对象，目标是切断其供应源。”此前，美国商务部在发现台积电的尖端芯片出现在被列入美国黑名单的中国华为设备中后，据称已指示台积电停止为中国客户生产7纳米及以下芯片。

路透社联合新闻提供

不过，彭博社也表示，从制造企业的立场看，仍然存在一些方法可以查找并利用绕开美国出口监管网络的中国企业，对相关管制的实效性表示怀疑。此前，英伟达批评拜登政府的AI芯片出口管制，警告称这将连同美国自身的竞争力一并削弱。据估算，中国在这家AI芯片龙头企业英伟达的销售额中所占比重约为17%。

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另一方面，台积电于本月11日宣布，已在美国亚利桑那州工厂开始量产最先进的4纳米芯片。目前最领先的晶圆代工商用技术为3纳米工艺，台积电和三星电子分别在台湾和韩国生产3纳米产品。拜登政府依托巨额补贴吸引全球半导体企业在美国建厂，并于2023年11月最终确定向台积电发放66亿美元半导体扶持资金。作为回应，台积电将其在美国的投资规模扩大至650亿美元，并表示将在2030年前在亚利桑那州建设第三座将采用2纳米工艺的晶圆厂（半导体生产工厂）。