SK海力士去年HBM营收占比创历史新高…DRAM营收30%来自HBM
HBM单价是DRAM平均价格5倍 成“稳赚买卖”
今年占比扩大至46%…竞争对手难以实现反超
预计去年在SK海力士包括DRAM存储芯片和NAND闪存的整体存储半导体销售额中，高带宽存储器（HBM）所占比重将创下历史新高。
全球最大电子与信息技术展会“CES 2025”在美国内华达州拉斯维加斯会展中心（LVCC）中央展厅举行，图为本月6日（当地时间）在SK展馆展出的第5代高带宽存储器（HBM）产品 HBM3E 16层实物。联合新闻网供图
View original image以去年12月以后证券公司撰写的SK海力士个股报告中给出HBM业绩预测的4份报告平均值来看，去年SK海力士HBM年度销售额预测为13.2975万亿韩元。考虑到存储整体销售额预测为65.7708万亿韩元，HBM占比已超过20%。证券公司单独统计HBM业绩尚属首次。与DRAM销售额预测（43.6823万亿韩元）相比，HBM销售占比为30.4%，为历史最高水平。
HBM的单价约为包含双倍数据速率（DDR）在内的DRAM平均单价的5倍。通俗地说，卖出HBM芯片所获得的收益是普通DRAM芯片的5倍。根据韩国投资证券的数据，今年HBM按千兆比特（Gb）计的平均销售单价预测为1.470美元，是DRAM的0.349美元的4.2倍。
SK海力士将于本月23日公布去年的业绩。如果业绩如证券界一致预期（预测值）那样实现，与三星电子在HBM领域的差距将进一步拉大。
Next Generation Intelligent Semiconductor Project Group 团长、首尔大学名誉教授 Kim Hyeongjun 表示：“SK海力士将HBM3E主要供应给以英伟达数据中心为核心的客户，而三星电子此前则将第四代（HBM3）销售给中国企业等，由此导致两家公司在盈利能力上拉开了差距。”
预计今年SK海力士HBM销售占比将进一步提高。证券界预测，今年SK海力士HBM平均销售额将达到25.4155万亿韩元，比去年增加12.118万亿韩元。考虑到DRAM销售额预计为54.9253万亿韩元，接近一半（46.3%）的销售额将来自HBM。
专家认为，HBM除将用于人工智能（AI）数据中心外，还将应用于移动设备、自动驾驶汽车和机器人整机等领域，并判断在未来5至10年内，其他企业很难追上SK海力士。
嘉泉大学半导体学科特聘教授 Kim Yongseok 表示：“移动终端并不会像AI数据中心那样进行如此庞大的运算，因此移动整机厂商对HBM的需求不会出现大幅增长”，“机器人或自动驾驶汽车用HBM市场的启动会更快一些，但即便如此也至少需要数年时间。”
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