Philoptics股价走强。在与玻璃基板相关的股票集体上涨的背景下，其曾开发用于玻璃基板的脉冲激光分割（Singulation）设备这一经历被认为正受到关注。
9日上午10时，Philoptics报2.6万韩元，较前一交易日上涨13.54%。
SK集团会长Chey Tae-won在“CES 2025”上暗示SKC玻璃基板将向英伟达（NVIDIA）供货后，韩国股市中相关概念股集体走强。Chey会长于8日（当地时间）来到CES 2025的SK集团展台，他举起SKC玻璃基板模型称“刚刚已经卖出”。由于Chey会长在前往SK集团展台之前会见了英伟达首席执行官（CEO）Jensen Huang，因此被解读为英伟达对玻璃基板表现出了兴趣。
主要半导体企业英特尔（Intel）、超微半导体公司（Advanced Micro Devices）、博通公司（Broadcom）等自去年起已着手导入采用玻璃基板的半导体产品。在此基础上，英伟达也在考虑导入玻璃基板，市场预期玻璃基板市场将快速成长的情绪不断升温。
Philoptics通过率先量产全球首套有机发光二极管（OLED）显示用激光加工标准设备，成功确立了其显示设备企业的地位。公司向半导体封装市场的开发及量产产线供应包括：在玻璃基板上钻出高品质微小通孔的激光TGV（Through Glass Via）设备、无需光掩膜即可形成半导体微细电路图案的直接成像（DI）曝光机、结合实时通孔质量监测技术的ABF紫外（UV）钻孔设备、将半导体晶圆切分为单颗芯片的激光分割（Singulation）设备等，借此不断扩大业务版图。
Philoptics在玻璃基板领域的核心技术是分割设备。分割设备需要在将冲击降至最低的前提下，对玻璃核心材料进行切割。以面板形态进行贴装（Pick and Place）的工艺对技术水准要求极高。Philoptics根据主要客户的需求，开发出了采用脉冲激光的玻璃基板用分割设备。如果分割设备的客户群进一步扩大，Philoptics有望在玻璃基板供应链中崛起为关键设备企业。用于形成TGV通孔的设备也是生产玻璃基板所必需的装备。
TGV设备被评价为Philoptics激光加工技术与光学设计技术的集大成者。TGV设备为了在玻璃基板上制作电极，会钻出微细的孔（hole）。根据电极设计不同，孔的位置和尺寸各不相同。尤其是Philoptics可以加工直径约10微米（μm）的孔，并且可实现的孔尺寸范围也十分多样。截至目前，在全球范围内，能够加工多种尺寸微细孔的激光企业仅有Philoptics一家。
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