[芯聊]比中国更甜美…美光盯上三星与SK人才

据悉，美国半导体企业“美光科技”（Micron Technology）近日在我国针对本土半导体工程师进行了招聘面试。这是美光首次专门来韩开展招聘。业内对在高带宽存储器（HBM）市场上与本土企业处于竞争关系的美光此举反应敏感，普遍认为人才外流已亮起红灯。

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据业内28日消息，最近几周，美光在京畿道板桥一带的酒店等地，对包括三星电子、SK海力士工程师在内的国内半导体工程师进行了面试。据传，求职者与来自美光、出身台湾的经理进行了一对一的当面面试。面试以英语进行，包含演示汇报（PT）等，时长约30分钟。

分析认为，此次面试是为招聘将在美光位于台湾台中地区新建晶圆厂（工厂）工作的人员而进行的。根据参与面试的开发人员转述，部分应聘者不仅被提出赴台工作，还收到了前往美光总部所在的美国以及设有晶圆厂的新加坡工作的建议。美光的动向之所以引人关注，是因为其正与三星电子、SK海力士等本土企业在高带宽存储器（HBM）市场为抢占先机展开激烈争夺。尤其是此次由招聘负责人亲自访问韩国招揽人才，这一点与以往有所不同。

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据称，国内业界比起中国企业，更在意美光是否会把韩国工程师“挖走”。原因在于，美光被认为是在考虑跳槽的本土工程师之间好感度最高的半导体企业。

美光总部位于美国爱达荷州博伊西，并在美国各地设有众多分支机构。对韩国工程师而言，通过跳槽美光，可以为家人提供在美国生活的机会，这一点颇具吸引力。据悉，美光以高比例加薪和住房补贴等福利为承诺，俘获工程师的心。近期在招聘有经验人才时，美光向应聘者开出的条件包括：以预扣税标准加薪10%至20%，并提供住宿费用及签证办理流程等支持。

美光正将产能集中投入本土企业熟悉的HBM产品，其大部分工艺技术与韩国企业十分相似。因此，据称工程师在适应方面并不会遇到太大困难。

从历史上看，有说法认为，韩国半导体技术的起点与美光有关。据传，在已故会长Lee Byungchul主导下，三星于20世纪70～80年代首次尝试开发半导体技术时，曾大量参考美光的技术。不过，三星并未直接引进并使用美光技术。当时，三星组建的“64K DRAM开发团队”向美光支付费用，换取对方提供包含半导体技术的设计图纸并接收开发团队研修的承诺，但美光未履行该承诺，双方因此分道扬镳。此后，三星转而自主开发技术，并于1983年成功开发出64K DRAM。从那时起，在DRAM技术领域，三星电子等韩国企业被评价为大幅领先美光。

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主流分析认为，美光之所以盯上韩国工程师，背景在于其试图在HBM市场重拾竞争力的雄心。美光注意到韩国企业在DRAM技术方面大幅领先，正通过大举引进韩国工程师，来强化将DRAM高堆叠的HBM技术实力，并将这一构想付诸实施。

美光已制定蓝图，计划从2026年起大规模量产第六代HBM——HBM4，并为此背水一战。其在HBM市场长期徘徊在“老三”位置，且近期公布的2025年第一季度业绩也远低于市场预期，可谓火烧眉毛。美光公布称，该季度实现营收87.1亿美元（约12.6251万亿韩元），每股收益1.79美元。这一成绩远低于华尔街此前预测的营收89.9亿美元（约13.031万亿韩元）、每股收益1.92美元。问题在于，外界普遍认为，即便到了下一季度，这一低迷表现也难有明显改善。

业内普遍认为，由于美光跳过第四代产品HBM3的量产，直接切入HBM3E，要实现后续产品开发和扩大供应量等目标，就需要更多能力支撑。积极招揽韩国工程师也被视为出于同样的考虑。

以美光启动人才引进为契机，未来一段时间内企业间的人才争夺战可能明显升温。半导体业界一位相关人士强调称：“韩国企业也有必要积极谋划既能留住本土人才、又能吸引海外优秀人才回流的方案。”

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近期，三星电子、SK海力士通过发放绩效奖金等方式，着手防止人才流失。三星电子于本月20日通过公司内部网络通知，将向存储事业部发放相当于基本工资200%的下半年绩效奖金。SK海力士代表理事社长Kwak Nohjung近日在京畿道利川园区举行的员工沟通活动上表示：“将努力在明年1月春节前发放超额利润绩效奖金（PS）。”所谓PS，是根据年度业绩，每年发放一次、最高可达年薪50%（基本工资1000%）的激励奖金。由于业内普遍预计SK海力士今年有望创下历史最高业绩，因此此次SK海力士员工领取的PS也被看好将刷新历史纪录。

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