아이씨에이치加快推进具备“AI半导体用隔热功能”的热管理材料商业化
高性能尖端复合材料专业企业ICHI于11日表示，将加快以高功能性热管理材料（Heat Control Materials）的商业化为新增长动力。
热管理材料是能够解决移动设备发热问题的散热、隔热材料。考虑到随着人工智能（AI）半导体的端侧（On-device）应用、芯片高集成化以及设备小型化，解决发热问题正成为关键议题，公司正将其作为下一代增长动力加大投资。
正在作为首个商业化对象准备的新材料是用于AI半导体的特殊隔热材料。随着AI功能的扩展，不仅需要为半导体散热，还需要阻隔热量的隔热材料，其必要性不断提升，预计需求将快速增长。
ICHI通过多年生产聚氨酯（PU）泡沫，已掌握了隔热材料所必需的多孔结构制造技术。在此基础上，将叠加一款正在开发、具有低导热率的新材料，以确保优异的隔热性能，并利用现有生产线提升价格竞争力。
用于智能手机内移动应用处理器（AP）散热的蒸汽腔（Vapor Chamber）金属网（Metal mesh）的替代新材料也在推进商业化。这是一种通过对织物基材进行电镀或表面处理，使其具备与金属网相当的热扩散性能，同时将厚度减薄至原来一半、即30微米（㎛）以下的新材料。利用织物替代高价金属线材所构建的电镀产线也使其具备较高的成本竞争力。
公司相关人士表示：“随着AI半导体的端侧化，对能够解决发热问题的高功能性隔热、散热材料的需求将急剧增加”，“凭借新材料的高性能以及通过核心工序内生化实现的价格竞争力，有望快速替代现有材料。”
他接着强调：“我们也在为以功率半导体、显示器、电池为中心、热管理需求不断提升的新材料的开发与商业化做准备”，“这是一种既能提升耐久性，又能降低热失控及火灾风险的新材料。”
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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