本月2日（当地时间）美国公布修改版先进半导体设备出口管制措施后，韩国国内半导体设备业界要求政府发挥更加积极的作用。同时，业界也期待扩大国家战略技术项目的税额抵免，并促成目前在国会讨论中的《半导体特别法》尽快通过。
本月2日（当地时间）美国发布先进半导体设备出口管制措施修订案后，产业通商资源部表示，6日在首尔由先进产业政策官主持，与半导体设备业界举行了座谈会，并就今后的应对方案进行了讨论。
根据此次措施，美国将对高带宽存储器（HBM）实施新的管制，并扩大美国的关注交易方清单（Entity List）。同时，为了扩大对既有先进半导体设备的管制，又将新增24种新型半导体设备及3种相关软件等列为出口管制对象品目。此次HBM及半导体设备出口管制措施中，将适用“海外直接产品规则（Foreign Direct Product Rule, FDPR）”。
在当天的座谈会上，业界认为，美国出口管制内容已最终确定，并在政府间协商过程中在一定程度上反映了业界立场，从而在一定程度上缓解了不确定性。业界同时请求政府在与材料·零部件·设备支持政策相关方面继续予以关注。
与会企业表示，扩大国家战略技术税额抵免将有助于未来投资，尤其评价称，政府投入大规模资金的Trinity Fab项目，将成为材料·零部件·设备企业拓展业务领域的重大契机。
不过，业界也预测美国新政府上台后政策存在变化可能性，并请求政府努力保护业界利益，降低不确定性带来的忧虑。此外，业界还请求政府为提高半导体领域科研人员工作形态的自主性，推动目前在国会讨论中的《半导体特别法》尽快立法。
产业通商资源部表示，将在持续评估美国出口管制措施影响的同时，积极支持半导体材料·零部件·设备业界，帮助解决困难并强化竞争力。
当天座谈会有半导体业界的Wonik IPS、Jusung Engineering、TES、SEMES、PSK、VM、Aorus Technology、Surplus Global等企业出席。
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