为提升国内半导体材料·零部件·设备（“小材料、小零部件、小设备”）企业的技术竞争力，政府将从明年起正式推进与半导体芯片制造企业联动的先进半导体测试平台“Trinity Fab”建设项目。
产业通商资源部28日表示，在当天召开的国家研发项目评价总括委员会上，“先进半导体量产联动型迷你晶圆厂基础建设项目”已通过预可行性研究。
该迷你晶圆厂由政府、SK海力士以及地方自治团体（京畿道、龙仁市）共同出资，在龙仁半导体集群内建设，规模约为1万亿韩元，未来将作为面向“小材料、小零部件、小设备”企业的先进半导体测试平台加以利用。
产业通商资源部解释称：“政府、芯片制造企业和‘小材料、小零部件、小设备’企业形成‘三位一体’（Trinity），通过共生与创新提升国内半导体竞争力，这一含义将体现在迷你晶圆厂的名称‘Trinity Fab’中。”
Trinity Fab将按照与量产半导体晶圆厂相同的环境进行建设，计划安装约40台在先进半导体工艺中必不可少的工艺与计量设备。
通过这一平台，将常态化为与需求企业联动开发的半导体“小材料、小零部件、小设备”产品提供性能与验证评估，并与SK海力士合作，提供专业工程师咨询服务。同时，还将面向包括难以对所开发设备进行验证和评估的设备企业在内、以及难以自行建设和管理洁净室的企业，推进空间租赁支持。
政府计划通过建设测试平台，支持国内“小材料、小零部件、小设备”企业缩短新产品开发周期。并将在既有基础设施之上，推进与需求企业联动的技术开发以及产学研一体化的半导体现场型专业人才培养。
同时，政府还将与既有的公共晶圆厂联动，推动多层次支持，使从半导体“小材料、小零部件、小设备”产品的特性评估到为进入量产阶段开展的性能评估都能顺利进行。通过这一举措，有望帮助相关企业提升技术竞争力、加快进军全球市场，并有助于强化国内半导体供应链的稳定性。
政府表示，将以连接全球半导体需求企业与中小·中型企业、体现共生与创新模式的Trinity Fab为旗舰项目，今后推动这一模式向全产业领域扩展。
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