“多重利空”冲击英特尔：芯片法案补贴将被削减7000亿
NYT援引消息人士报道
俄亥俄工厂投资延迟与美军合同等因素有关
《纽约时报》当地时间24日报道称，美国总统Biden政府计划将此前承诺向英特尔提供的《芯片与科学法案》（CSA）补贴规模削减5亿美元（约7000亿韩元）以上。
《纽约时报》援引消息人士的话报道称，Biden政府原计划向英特尔支付的补贴为85亿美元（约11.9万亿韩元），但拟以英特尔投资延迟及经营困难等为由，将这一金额下调至80亿美元（约11.2万亿韩元）以下。不过，报道补充称，最终协议尚未达成。
此前在今年3月，Biden政府已与英特尔达成初步协议，计划向其提供最多85亿美元规模的补贴以及110亿美元（约15.4万亿韩元）贷款等，合计195亿美元。当时，Biden总统曾访问拟建设英特尔工厂的亚利桑那州，并强调称，随着英特尔在制造业领域的投资，半导体产业版图将发生变化。
据消息人士透露，此次Biden政府决定缩减补贴，系因英特尔工厂投资延误所致。英特尔原定于明年年底完工的俄亥俄州半导体工厂项目，已被推迟至2020年代末。曾一度掌控全球半导体市场的英特尔，如今因业绩低迷而实施大规模裁员，正经历创立以来最严重的危机。近期还有消息称，竞争对手高通等公司曾探讨收购英特尔的可能性。
英特尔即将与美军签署半导体供货合同这一点，也被视为削减补贴的背景原因之一。英特尔计划与美国政府签订一份规模为30亿美元（约4.2万亿韩元）的美军用半导体生产合同，如果将该合同金额与根据CSA发放的补贴相加，对英特尔的支持规模将超过100亿美元。
《纽约时报》指出，“英特尔的困境已经冲击了Biden政府旨在激活本土半导体生产的计划”，并分析称，英特尔的技术路线图以及客户需求也很可能被纳入Biden政府的整体考量。报道指出，英特尔正试图追赶全球最大晶圆代工企业——台湾台积电（TSMC）等竞争对手的技术水平，但客户企业对其能否做到这一点并不放心。
目前，Biden政府正加快与各家企业的谈判，以便在当选总统Donald Trump于明年1月入主白宫之前完成补贴发放安排。迄今为止，美国商务部已分配了超过90%的补贴资金，但由于具有法律约束力的合同寥寥无几，相关项目能否在下届政府中得以延续尚无保证。
本月15日，美国已敲定向台积电发放66亿美元（约9.3万亿韩元）补贴。不过，英特尔、三星电子、美光科技等其他企业仍在就合同细节进行协商。Biden政府时期于2022年制定的CSA，其核心内容是在5年内向在美国投资的半导体企业提供总额527亿美元的支持，其中包括390亿美元生产补贴和132亿美元研发（Research and Development）资助。
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