三星正与英特尔商讨合同细节
台积电谈判收尾在即 将很快公布最终补贴
有报道称，为了在剩余任期内与三星电子等企业就《半导体支持法》（芯片法案）达成协议并完成收尾工作，Joe Biden政府正在加快推进相关进程。
彭博社于7日（当地时间）报道称：“未来两个月对于目前正在就芯片法案进行协商的20多家企业而言，将是极为关键的时期”，“当选总统Donald Trump入主白宫之前，现政府希望通过芯片法案强化美国国内芯片产业”。
据消息人士透露，台湾台积电（TSMC）和GlobalFoundries等部分企业已经结束谈判，预计不久后将公布最终补贴方案。但据称，英特尔、三星、Micron Technology等其他企业仍在就合同细节进行讨论。
在Biden政府任内于2022年制定的芯片法案，以向在美国投资的半导体企业提供为期5年的总计527亿美元支持为核心内容，其中包括390亿美元生产补贴和132亿美元研究开发（R&D）资助。三星电子、SK海力士、台积电（TSMC）等全球顶尖半导体企业，预计将以在美国建设工厂为条件获得补贴。
截至目前，美国商务部虽然已分配了超过90%的补贴资金，但仅公布了一份具有约束力的合同。一旦当选总统Trump入主白宫，芯片法案能否继续存在尚难保证，因此对于尚未完成全部程序的20多家企业而言，Biden总统剩余的2个月任期至关重要。
此前，当选总统Trump上月就芯片法案表示“非常糟糕”，并已明确表态称，与其直接发放补贴，不如通过关税来促进半导体产业发展更为有效。美国众议院议长Mike Johnson也曾表示将简化芯片法案。
不过，也有预测认为，即使Trump第二任期政府正式上台，芯片法案仍有可能得以维持。舆论指出，在与中国的半导体霸权竞争中占据优势，需要吸引一流半导体企业在美建厂，这一点是两党共同认可的。
彼得森国际经济研究所所长Adam Posen指出，Biden总统在就任后曾保留前总统Trump对中国加征的关税，并据此研判称：“Trump即便尝试通过重新解读法案，以与Biden略有不同的方式撒钱，但不会撤销该法案”。
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