[企业探访]Taesung，逼近眼前的“玻璃基板·复合铜箔”……“今后只会越来越好”
1日在总部举行玻璃基板蚀刻设备演示会
“为防止玻璃基板破损应用多种技术”
“预计从明年起将产生玻璃基板销售收入”
预计作为Taesung新业务增长动力的玻璃基板和复合铜箔设备，将从明年起正式开始为销售业绩作出贡献。
本月1日，Taesung在位于京畿道安山市檀园区的总部举办了玻璃基板设备演示会。Taesung开发的玻璃基板蚀刻设备，应用于穿透玻璃通孔（TGV，Through Glass Via）工序之后的蚀刻、曝光、显影等工序。
Taesung代表 Kim Jonghak 表示，玻璃基板设备凝聚了公司从事印刷电路板（PCB）业务过程中积累的技术诀窍。他称：“整体工艺与印刷电路板类似”，并表示“我们在这一领域积累的技术诀窍，加上公司一名高管曾在有机发光二极管（OLED）和液晶显示器（LCD）领域工作过，他的经验也起到了帮助”。
Taesung当天在演示会上展示的设备，长度16米，高2.5米，宽4米，体型巨大。不过，这一规格可根据客户公司进行调整。Kim代表表示：“这是根据提出需求的客户公司量身打造的设备”，“可根据各家企业所要求的性能和规格进行定制”。
设备正式开始运转。起点是卡匣（收纳容器）。安放在卡匣中的玻璃，随着设备内部滚轮转动开始移动。与此同时，从设备上方喷出药液，蚀刻等工序随之进行。
Taesung表示，在设备设计中最为关注的部分是“破损”。由于玻璃基板的特性，即便出现细微裂纹，也有可能导致整体破碎。他称：“在制造玻璃基板的工艺中，最大的问题就是破损”，“我们的设备为尽量将破损降到最低，在多个环节都下了功夫”。
正如Kim代表所言，该设备融入了多种防止玻璃破损的技术。首先，在卡匣设计上，使玻璃能够分开单片放置，而不是叠放。因为一旦给玻璃施加负荷就可能导致破损，这一设计正是为防止这一情况。当日一同展示的插座治具（Jig）亦是如此。该治具的作用是最大限度减少玻璃与输送滚轮之间的接触面积。
在传送带上带动滚轮的轴也应用了同样的思路。与通常使用的产品相比，其刚性更高而重量更轻。在蚀刻工序中，化学物质进入后轴可能发生变形，而通过改进来防止这一情况，从而提高了稳定性。
Kim代表预计，与玻璃基板相关的销售有望在明年开始产生。由于相关企业预计将从2026年起正式量产玻璃基板，因此在此之前就有可能实现设备销售。以目前的产能来看，每月可生产14台设备。他表示：“无论是韩国国内还是日本方面，都在急速推进”，“目前正与多家企业互相往来技术规格书，并持续进行设备说明”。他补充称：“虽然也可能因企业情况而有所延后，但我认为在年内应该是可以实现的”。
二次电池相关业务也同样在推进。Taesung应中国电池企业的请求，自2022年起开发复合铜箔铜电镀设备。复合铜箔是在薄膜两侧表面镀铜，因而具有优异的稳定性。据悉，与传统铜箔相比，可将成本降低30%。目前正与客户公司持续协商。他表示：“正在与客户就设备量产时间点进行协商”，“这一设备也有望在年内传来好消息”。
Taesung已着手为专业生产玻璃基板和复合铜箔设备做准备。今年9月，Taesung决定从天安北部一般产业园区购入价值194亿韩元的土地，计划在此生产复合铜箔和玻璃基板设备。尤其是由于建设工厂需要追加资金，公司也在研究融资方案。竣工时间预计为明年7月。
Taesung对公司未来持续增长表示期待。今年上半年，按合并基准计算，Taesung实现销售额323亿韩元，营业利润48亿韩元。分别较上年同期增长61.86%和1279.76%。他强调称：“随着印刷电路板行业进行结构调整，我们获得了反向收益”，“玻璃基板领域的市场规模也很大，因此对今后公司发展持乐观态度”。
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