[独家]执政党与政府就半导体特别法案达成协议…为“直接补贴”铺路
达成暂时协议制定特别法
拟纳入财政支持综合条款
政府与执政党就制定包含支持半导体产业依据的半导体特别法案达成暂时协议。经过协调,党政决定在法案中不明确写入直接补贴支持条款,但将纳入可以为支撑半导体产业而动用政府财政的概括性规定。此举为政府通过多种方式投入预算、甚至提供具有直接补贴性质的支持预留了空间。
据23日国民力量党和企划财政部消息,为了在法律上确立向半导体产业投入国家财政的依据,围绕半导体特别法的讨论已大致成形。执政党一名高层关系人表示:“在政府部门与执政党就法案进行协调的会议上,整理出的结论是,不在条文中明示直接补贴支持,但要设立可以提供财政支持的依据条款。”政府一名高层官员也转述称:“已就不采用直接补贴支持、而是加入概括性财政支持条款达成一致。”
党政决定在特别法案中,以“可以给予支持”的任意性条款,而非义务性条款的形式写入财政支持内容。实际补贴的支持方向和规模,将由政府根据形势进行调整。政府另一名高层关系人解释称:“目前正在讨论补贴发放的规模与方向等问题。”这意味着正在评估为确保半导体产业竞争力而发放直接补贴的实效性。舆论认为,一旦政府判断有必要提供直接补贴,就可以随时启动支持,这一点比以往立场更进一步。
特别法中产业国家财政补助已达成共识…直接补贴落实方案仍在协商
在半导体特别法案的讨论过程中,党政之间分歧较大。执政党的立场是,美国、中国、日本等主要国家正向本国企业提供天文数字般的补贴,因此必须在法律中确立直接发放补贴的依据条款。也就是说,政府应以现金形式补助半导体企业在建设工厂等过程中所需的直接支持资金。为发放这类支持金,必须通过特别法以明确条款予以支撑,这是执政党方面的主张。
企划财政部则认为,政府已经向半导体企业提供税收优惠,并对基础设施给予大规模支持,因此补贴的必要性并不大。企划财政部的立场是,通过《国家尖端战略产业竞争力强化及保护特别措施法》也可以进行财政支持。企划财政部一名关系人表示:“我们认为,通过现行支持拥有国家尖端战略技术企业的法律,也完全可以提供包括补贴在内的支持。”
随着党政双方各退一步,讨论由此打开局面。执政党不再坚持必须写入直接补贴支持条款,而政府则敞开通过特别法提供补贴的可能性,由此在半导体特别法上达成暂时协议。不过,关于是否立即提供实质性的直接补贴,讨论仍在进行中。
在海外,对半导体企业的补贴支持正呈现竞争态势。美国于2022年制定《半导体法》,以鼓励半导体企业在美国境内进行设备投资。对于在美国建厂的企业,美国将在5年内提供总计527亿美元(约71.4万亿韩元)的支持,其中包括390亿美元的半导体生产补贴以及132亿美元的研究开发(R&D)支持资金。
美国商务部上月依据《半导体法》决定向“Polar Semiconductor”提供1.23亿美元(约1636亿韩元)补贴,成为首个补贴支持案例。本月15日,又敲定向美国半导体企业Wolfspeed提供7.5亿美元(约1万亿韩元)补贴的方案。日本则向全球最大晶圆代工(委托生产)半导体制造企业——台湾台积电(TSMC)提供了逾10万亿韩元的补贴,这是在TSMC决定在日本熊本县建设两座工厂之后作出的决定。中国也为培育半导体产业,于去年5月设立规模达6万亿韩元的国家政策性基金,并以技术自立为目标,决定支持半导体企业培育。
韩国政府于本月16日发布规模达8.8万亿韩元的半导体生态系统综合支持方案。主要内容包括低利率贷款和基金等金融支持、研究开发(R&D)支持,以及为道路、供水、电力等基础设施建设提供公共分担等。虽然未将直接补贴支持纳入其中,但包括了政府大幅分担半导体产业园区等基础设施成本的内容。企划财政部内部的立场是,对于在三星电子和SK海力士等大企业建设工厂等投资过程中,是否必须提供直接现金支持才能确保产业竞争力,仍需进行明确的论证和评估。
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