23日至25日在首尔COEX举行
半导体展集结280家企业、规模达700个展位
第26届半导体大展（SEDEX 2024）以“人工智能半导体与最尖端封装技术的融合”为主题，将于23日至25日连续三天在首尔江南区COEX举行。
韩国半导体产业协会22日表示，本次活动将以700个展位规模举办，除三星电子、SK海力士等国内代表性半导体制造商外，还将有设计、材料、零部件、设备等构成韩国半导体生态系统的约280家企业参展。
本次活动还将安排多场丰富的演讲和研讨会，便于与会者一目了然把握最新技术动向。24日，SK海力士负责封装开发的副社长 Lee Kanguk 将以“人工智能时代的半导体封装角色”为主题进行主旨演讲。半导体·显示设备企业应用材料韩国公司代表 Park Gwangseon 将以“半导体产业的未来：能源高效计算与创新加速”为主题发表演讲。
在开幕首日23日，将举办“半导体市场展望研讨会”，探讨半导体技术和主要国家的半导体政策。此外，23日和24日还将举行由大韩电子工学会主办的“半导体产学研交流研讨会”，讨论人工智能半导体、最新半导体设计与代工技术、存储器及封装技术动向。随后，还将同步举行“半导体环境安全政策研讨会”“韩—加半导体创新论坛”“半导体先进封装研发国际会议”等多项国际活动。
24日至25日将举办面向求职准备生的“招聘博览会”。国内20余家半导体相关企业将参展，面向约250名已毕业及预计毕业者开展招聘咨询和现场面试。24日还将第19次举行“半导体奖学金证书颁发仪式”。不仅有三星电子、SK海力士等大企业，中小和中坚企业也将参与，为19名半导体相关专业理工科学生分别发放1000万韩元奖学金。
在展会上，三星电子将展示包括第5代高带宽存储器（HBM）产品HBM3E、低功耗动态随机存取存储器“LPDDR5X”等在内的，引领人工智能时代的存储和存储解决方案。同时，还将展出ISOCELL旗舰图像传感器、代工人工智能交钥匙解决方案等尖端技术，以强化其作为综合半导体公司的地位。
SK海力士将展示包括HBM3E 12层、CMM-DDR5、GDDR6-AiM等在内的下一代人工智能存储器等全球顶级水准产品，并设置介绍龙仁半导体集群未来愿景的特别展示区。
Wonik IPS、PSK、Exicon、Jusung Engineering 等国内设备企业也将参展。Dongjin Semichem、FST、Mico、KSM 等供应半导体材料的主要企业也将运营展位。各地方自治团体也将参展，宣传半导体产业扶持政策，并在SEDEX Insight Zone（SEDEX洞察专区）内举办人才学院和企业投资环境说明会。
近期备受关注的人工智能半导体领域主要企业也将展示其技术实力。国内最大无晶圆厂（专门从事半导体设计的企业）LX Semicon、人工智能半导体企业DeepX、半导体知识产权专业企业Chips&Media、面向存储半导体的知识产权企业OpenEdge Technology等将共同参展。被产业通商资源部选定为“全球明星无晶圆厂企业”的ADTechnology、Sapien Semiconductor、SolidVue等系统半导体企业也将参加本次活动，提出未来半导体技术的愿景。
韩国半导体产业协会副会长 Kim Junghoe 表示：“在今年的活动上，可以在同一场合全面了解人工智能、最尖端封装、存储器新技术等整个半导体产业的最新趋势和技术发展。”
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