政府拟在明年之前向半导体产业投入8.8万亿资金
经济相关部长会议提出“半导体生态体系综合支持方案”
至明年提供4.7万亿金融、1.7万亿财政、2.4万亿用于基础设施建设
年内制定龙仁半导体集群成本细化方案
为强化国内半导体生态体系竞争力，政府计划在明年之前推进总计8.8万亿韩元的支持方案。用于解决龙仁半导体集群电力保障问题等事项的具体方案，将在今年内制定完成。
崔相穆副总理兼企划财政部部长16日出席在首尔钟路政府首尔大厦举行的经济关系部长会议，就加强保护和救济初创企业创新技术的方案及半导体生态系统综合支援方案等发表讲话。照片 赵容俊 记者 jun21@
View original image政府于16日在政府首尔大楼召开由副总理兼企划财政部部长崔相穆（Choi Sangmok）主持的经济关系部长会议，会上制定了包含上述内容的《半导体生态体系综合支援方案推进情况及今后计划》。会议一方面检查了政府为提升国内半导体竞争力、于今年6月制定的规模26万亿韩元《半导体生态体系综合支援推进方案》的进展情况，另一方面讨论了今后的应对方向。
政府将通过明年的金融支持（4.7万亿韩元）、财政支持（1.7万亿韩元）、基础设施建设分担（2.4万亿韩元），合计提供8.8万亿韩元的支援。通过今年7月初启动的半导体低息贷款项目，目前已向17家企业提供8248亿韩元设备投资资金。政府计划通过该低息贷款项目，到明年为止累计提供4.25万亿韩元资金。为此，将在明年向韩国产业银行现金出资2500亿韩元，以进一步下调利率。政府还将通过在明年之前现金出资300亿韩元，新设规模为1200亿韩元的半导体生态体系基金。
为支持明年的半导体财政支出，已编列1.7万亿韩元预算。财政将投入到研发（7000亿韩元）、人才培养（5000亿韩元）、无晶圆厂企业商业化（1000亿韩元）领域。为金融支持而向韩国产业银行进行现金出资2500亿韩元，并向半导体生态体系基金现金出资300亿韩元。
在电力等基础设施建设方面，政府和公共部门将承担2.4万亿韩元。继对贯穿龙仁国家产业园区的国道45号线扩建工程予以预备可行性调查豁免之后，还将提供国费支持，推动该路段于2030年通车。针对龙仁国家产业园区与一般产业园区的综合供水项目，由水资源公社承担其中70%、即1.5万亿韩元的费用，以2031年实现供水为目标推进。
关于为半导体集群提供电力供应和费用分担的具体方案，将在年内制定，并于12月反映到电力供需基本计划及输变电设备计划中。政府将通过连接输电线路，在园区内追加建设变电站，制定新增供应约2.7吉瓦（GW）电力的具体方案。同时，还将制定为应对2030年初期电力需求、供应6吉瓦以上电力的详细计划。政府将在综合考虑电力供应的稳定性和成本等因素的基础上，审查多种电力供应方案，并计划于年内公布最终的具体方案。
政府决定在今年内拿出详细方案，是因为外界担忧韩国半导体企业可能面临电力短缺的情况日益加剧。到2047年为止，在龙仁半导体集群内将建设由三星电子和SK海力士主导的16座半导体生产设施。这一集群的运转以大规模电力供应为前提，但为集群运转提供中长期电力供应的详细对策尚未制定。
政府还表示，将积极参与以国会为中心推进的半导体特别法制定讨论。目前，国会已有多部为支持半导体产业而提出的相关法案，其中包括为保障半导体设备所需电力供应而简化许可程序、提高居民接受度等内容。政府表示：“将在综合考虑现有支持制度、业界需求以及产业间的公平性等因素的基础上，积极参与半导体特别法制定讨论”，“并将持续推进强化半导体竞争力的综合支持。”
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