Sensorview上市仅1年面向股东增资

Published 08 Oct.2024 06:50(KST)

Updated 08 Oct.2024 08:45(KST)

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去年7月凭技术特例登陆科斯达克市场
IPO再募资181亿后今年1月发行可转债
频繁融资引发市场担忧

去年7月在科斯达克市场上市的Sensorview再次通过发行新股筹集资金。由于营业收入增长速度低于上市时预期，导致盈利能力持续恶化，市场上对其频繁融资表示担忧。

8日据金融监督院电子公示系统显示，Sensorview将以每持有1股旧股获配0.565股新股的方式，发行1489万股新股。预计新股发行价格为每股2015韩元，计划共筹集300亿韩元。新股发行价格将于今年12月4日最终确定。

Sensorview是一家开发毫米波（mmWave）频段电缆、连接器、天线的材料·零部件·装备企业，是国内唯一拥有有线与无线超高速射频（RF）连接解决方案的公司。射频连接解决方案技术被广泛应用于从国防、航空、航天工业到下一代移动通信基站以及半导体测试产业等多个领域。公司已获取高通（Qualcomm）、Meta、T‑Mobile、爱立信（Ericsson）等第五代移动通信（5G）相关客户。近期还向微软（Microsoft）及全球最大测试认证机构SGS供应用于高频射频测量与测试的电缆组件。

Sensorview将把从股东处筹集的资金用于开发下一代天线系统模块及半导体测试设备等，并投资与国防工业及半导体设备相关的工厂扩建。

公司方面表示，正在新推进最新有源相控阵雷达（AESA雷达）业务。为进军AESA雷达市场，正在开发包含半导体收发模块（TRM）、控制模块、电源模块等在内的下一代天线系统模块。由于AESA方式产品能够在原有机械式或单一收发模块基础上实现有源阵列电子波束扫描，因此在雷达、通信、卫星领域备受关注。Sensorview还在开发半导体测试所需的晶圆探针卡和插座等产品。

为扩大民用通信领域的产能，并获取国防·宇宙·航空领域及半导体测试部门的生产线，公司将在京畿道龙仁市油坊洞建设新办公大楼。增资资金将用于新大楼的建筑施工费用以及建成后的量产生产线建设等。

虽然为实现增长不得不进行融资，但股东对公司频繁筹资表示担忧。公司在去年7月19日登陆科斯达克市场时筹集了181亿韩元。今年1月又发行了规模100亿韩元的可转换公司债券（CB），同时通过发行附认股权公司债券（BW）筹集了15亿韩元。

Sensorview对所筹资金的使用也与当初计划有所不同。通过首次公开募股（IPO）筹集的资金中，原计划有117亿韩元用于设施投资，但实际仅使用了27亿韩元；原本为运营资金分配了54亿韩元，实际使用金额却达到144亿韩元。用于研究开发的费用支出也高于预期。公司方面解释称，这是由于与防务产业及半导体业务相关的开发项目增加所致。

IPO时提出的营业收入目标完成情况也不理想。公司在为上市公开募集而提交的证券申报书中，给出了2023年至2025年的业绩预测。2023年的目标营业收入为184亿韩元，而去年实际营业收入仅为85亿韩元，未达到目标的一半。今年的目标营业收入为335亿韩元，但上半年累计营业收入仅为80亿韩元。公司方面表示，由于毫米波市场增长速度低于预期且客户投资缩减，导致实际营业收入与目标之间出现差距。