明年代工市场将增20%…台积电营收扩大

有预测称，受益于人工智能（AI）时代的到来以及半导体供应链复苏势头，2025年晶圆代工（半导体委托生产）市场价值将增长20%。

TSMC [图片由 AFP 联合通讯社提供]

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19日，市场调研机构TrendForce表示，晶圆代工市场的年度增长率预计将从今年的16%上升至明年的20%。TrendForce解释称：“这一积极展望是在消费类产品需求疲软、零部件制造商采取保守库存策略、今年晶圆代工平均稼动率预计将跌至80%以下的背景下作出的。”同时指出，“边缘AI带来的单位晶圆消耗量增加、云端AI基础设施的持续扩张等因素，将在明年拉动晶圆代工市场的增长。”

明年的晶圆代工订单预计将与今年大致持平。不过，随着汽车、工业控制、通用服务器用零部件库存水平在今年逐步恢复至正常区间，并于明年重新启动补库（库存补充），晶圆代工成熟制程的稼动率有望上升10个百分点，突破70%。

尤为重要的是，在晶圆代工行业中位居第一的台湾台积电（TSMC），有可能通过先进制程和封装，实现远超行业平均水平的营收增长。分析认为，除台积电之外的其他晶圆代工企业，其增长动能仍然受到终端消费需求的限制，而台积电所面临的限制相对较小。

TrendForce表示：“预计台积电明年的营收增幅将达到12%”，并解释称，这得益于“各领域综合半导体企业（IDM）及无晶圆半导体设计公司（Fabless）客户良好的零部件库存、由云端与边缘AI主导的电力需求，以及今年的低基数等因素。”此外，报告认为，过去两年处于产能扩张阶段的3纳米（nm，十亿分之一米）制程，明年将成为旗舰级个人电脑用中央处理器（CPU）和移动应用处理器（AP）的主流。

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目前，3纳米是晶圆代工中最先进的技术，据悉仅有台积电和三星电子实现量产。但TrendForce也指出，经济不确定性、成本高企对AI部署强度的潜在影响，以及因产能扩张计划带来的资本支出增加等，可能成为晶圆代工市场的风险因素。

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