Ateco获本土机构投资者8亿韩元投资

by Jang Hyowon

Published 20 Aug.2024 14:06(KST)

半导体检测设备公司Ateco从LB Investment等机构投资者处获得了80亿规模的投资。

本轮投资由LB创新成长基金Ⅱ、JP-IBKS创新材料·零部件·装备新技术投资组合、New Deal Extension新技术投资组合、IBK金融集团–Youamco中小企业腾飞基金等参与。

参与本次Ateco投资的材料·零部件·装备领域投资专家、LB Investment专务Ku Junghoe表示：“随着与人工智能相关的半导体市场快速增长，以及在半导体封装与测试工艺中各种形态因素（Form Factor）的变化，预计相关市场今后将迎来大幅成长。”他还表示：“Ateco能够迅速洞察这一趋势变化，并从全球视角提前布局核心技术，预计在现实层面将很快取得成果，因此我们决定进行投资。”

Ateco自2012年9月成立以来，一直以半导体后工序检测设备为核心积累技术，是一家风险企业。其全球首创640参数模组SLT自动化处理机和32参数DDR5模组测试处理机，并实现出口，较早便获得技术实力认可。

Ateco自2017年开始与美国半导体企业开展交易，之后又通过与日本半导体公司、德国车用半导体企业等全球半导体企业共同进行设备开发和供货，在海外市场的知名度更高。

尤其是，Ateco正与一家美国存储半导体企业推进用于HBM裸片测试的工艺设备开发。HBM裸片测试目前尚无量产工艺解决方案，如果Ateco成功开发出裸片测试机，将成为有望在HBM测试领域带来格局性变化的产品。为此，Ateco正在开发采用有别于竞争对手的形态因素和超精密单独接触方式的测试集群，并以在2025年内通过客户验证为目标，全力推进研发。

Ateco不仅布局HBM，还在加快开发针对LPCAMM（低功耗压缩附着式内存模组）、CXL（Compute Express Link，计算快速互连）等下一代模组封装设备的研发，其中部分设备已完成开发并开始供货，未来增长势头备受期待。

Ateco在国内市场方面，自2019年起也向一家存储半导体公司供应设备，并以此类下一代封装设备的开发能力为基础，正与国内主要半导体企业共同开发适配HBM、LPCAMM、CXL等新形态因素的设备，对今后设备订单增加的预期也在不断升温。