TSMC年营收或增30%：“苹果·英伟达·AMD·高通订单增加”[台湾芯片通讯]

台湾业界预计，全球最大晶圆代工（半导体委托生产）企业TSMC（台积电）的年度营收将大幅超出预期。由于苹果、英伟达、AMD、Qualcomm等主要客户订单增加，今年营收增幅有望超过30%。

刊登在TSMC创新博物馆内的TSMC标志。路透社 联合新闻网供图

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据台湾业界消息，随着下月苹果iPhone 16系列新机发布，TSMC有望获得大量订单。英伟达主力人工智能芯片H200等“H系列”芯片出货量也将增加。AMD扩大人工智能（AI）个人电脑处理器的生产后，AMD AI加速器“MI300”的订单量也在上升。MI300是用于数据中心的图形处理器（GPU），主要用于AI训练和推理。

随着客户产品需求上升，TSMC接单业绩也将随之增长。台湾业界预计，下半年营收将大幅激增。今年全年营收增幅很可能从原先预测的26%至29%，上调至31%至34%。

TSMC虽未就具体客户信息作出说明，但业界普遍认为，TSMC是独家生产iPhone 16系列处理器的企业。尤其是iPhone 16系列预计将全面采用全新的A18及A18 Pro处理器，这将大幅拉动对TSMC 3纳米（纳米为十亿分之一米）制程的需求。

约2亿7000万部iPhone已超过设备使用寿命，这对TSMC而言也是利好。一般认为设备寿命为4年。如果今年新机更换需求高于预期，TSMC下半年业绩将较上半年大幅增长。

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就英伟达而言，最新Blackwell平台AI芯片的大规模出货虽被推迟一个季度，但预计问题不大，因为市场对现有Hopper平台H系列AI芯片的强劲需求仍在持续。TSMC的先进制程订单有望稳定延续。英伟达H200采用TSMC 4纳米制程生产。

在英伟达等客户的支持下，TSMC上调了3纳米、5纳米制程价格。台湾业界称，TSMC为顺应最先进制程和封装（后工序）需求增长，已通知客户3纳米、5纳米晶圆代工价格上调约8%。产品单价越高，公司盈利能力越强。英伟达首席执行官（CEO）Jensen Huang今年6月曾表示，“TSMC的晶圆价格太低，与TSMC对全球科技产业的贡献相比，其财务表现被低估了”。

AMD和Qualcomm为扩大AI个人电脑业务，正在增加向TSMC委托芯片生产的订单。AMD AI芯片业务中，MI300 AI芯片的营收预期已被上调。首席执行官（CEO）Lisa Su在上月30日的业绩发布电话会议上表示，MI300的营收“高于预期”，今年第二季度（4月至6月）MI300营收已超过10亿美元（约合1.4万亿韩元）。Su CEO强调，对AI芯片的需求“高于预期”。

TSMC对AI市场增长持乐观态度。董事长Wei Zhejia在4月的业绩说明会上，上调了对AI订单前景及其营收占比的预期，并表示AI订单的可见度将延伸至2027年至2028年。

凭借领先于三星电子、Intel等晶圆代工竞争对手的先进制程技术，TSMC有望在AI市场持续成长。海外投资机构近期也上调了TSMC AI应用营收的中长期预期，认为到2028年，AI应用将占TSMC总营收的35%。

台湾Economic Daily News = Yin Huzhong 记者 / 翻译 = 亚洲经济

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※本报道依据本报与台湾Economic Daily News的战略合作协议转载。

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