华为、百度等中国企业抢购三星电子HBM 提前应对美国监管
美对华出口管制有效性遭质疑
多家主要外媒于6日（当地时间）报道，为应对美国针对中国的半导体芯片出口管制，从中国的华为、百度等信息技术巨头到初创企业，正在大量囤积三星电子的高带宽存储器（HBM）。
熟悉该事项的消息人士表示：“这些企业从今年年初开始就着手大量采购用于人工智能（AI）的半导体”，并称“今年上半年三星电子HBM销售额中约有30%由中国贡献”。
HBM是一种高性能存储半导体，将多片动态随机存取存储器（DRAM）垂直堆叠而成，是人工智能开发等大容量数据处理与传输所必不可少的元件。主要HBM制造商包括SK海力士、三星电子和美光科技。
多家主要外媒评价称：“在中国与美国及西方国家之间贸易紧张不断升级的背景下，这一动向显示出中国为实现其技术雄心正在如何做准备。”此前外媒曾报道，美国监管当局计划于本月公布一揽子出口管制新措施，对运往中国的半导体出货实施新的限制。
White Oak Capital Partners投资总监Nori Chiu分析称：“在中国技术实力尚未完全成熟之际，美国的人工智能企业已经锁定了其他芯片制造商的全部产能，由此推高了中国对三星电子HBM的异常高需求。”
消息人士表示：“难以估算中国企业囤积HBM的数量或价值，但从卫星制造商到腾讯等科技公司，买家十分多元”，并称“华为打造的人工智能芯片‘Ascend’也采用了三星电子的第三代HBM产品‘HBM2E’。”其解释称，受全球人工智能热潮推动，像HBM3E（第五代）这样的最尖端型号已变得难以采购。
另一方面，尽管美国对华出口限制仍在持续，但人工智能芯片仍通过走私等途径不断流入中国，质疑出口管制实际效果的声音不小。此前《纽约时报》（The New York Times）也曾报道，在中国深圳的电子产品市场上，被禁止出口的英伟达人工智能半导体正被公开销售。据悉，英伟达为规避美国出口限制，正准备推出降低“Blackwell”最新人工智能半导体性能、面向中国市场的专用版本。
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