[企业探访]“从半导体到二次电池”…靠材料实现价值提升的“MK电子”
键合线市场稳健：“向汽车半导体等领域扩张属利好”
开发可焊型产品应对HBM：“有望在2025~2026年结出成果”
“已布局半导体测试和二次电池负极材料等新增长动力”
“去年由于市场环境恶化，业绩不佳，但仅从今年一季度来看，销售额已达约1400亿韩元水平，预计足以超越2023年。尤其是新业务的利润率较高，预计今后也将有助于改善营业利润率。”
MK电子11日在京畿道龙仁市处仁区蒲谷邑总部举行的由科斯达克协会主办的企业说明会（投资者关系活动）上，谈及今年展望时作出上述表示。
MK电子是一家生产半导体材料的企业，主要产品为将半导体芯片与印刷电路板（PCB）及引线框架连接起来并赋予其电气特性的键合丝和焊球。今年一季度，单体基准销售额为1390亿韩元，营业利润为25亿韩元。同比增幅分别为20.53%、186.03%。
键合丝经过精炼、熔解及铸造、拉丝、热处理、绕线等工序生产而成。公司方面表示，特别是需要将原材料加工成一定厚度并进一步拉制成细丝状，因此对技术实力要求极高。在记者参观的生产设施中，员工们身着防尘服进行作业。公司相关人士解释称：“一旦进入粉尘等杂质，就会出现导线断裂或短路的情况。”
对于主力业务键合丝而言，市场上存在因高带宽存储器（HBM）市场扩大而导致需求萎缩的担忧。但公司方面强调，这部分并不足以成为担心因素。因为键合丝和焊球的需求与半导体芯片的产量同步变动。MK电子团队长 Kim Hyeongju 表示：“从我们的销售额就可以看出，受半导体市场扩张的影响，销售额在持续增长”，“除现有市场外，用于汽车的半导体对稳定性要求更高，而且与传统内燃机相比，电动车和自动驾驶汽车中半导体用量更多，所以不存在问题。”
同时，公司解释称，已开发面向HBM等下一代半导体的材料，因此在应对方面也不存在困难。MK电子于去年开发出可应用于HBM等产品的低温烧结焊球。他表示：“目前正与多家无晶圆厂设计企业合作”，“预计在2025年至2026年将会出现具体成果。”
MK电子正将业务领域从原有的主力键合丝和焊球，扩展至插座测试材料、焊膏、再生锡、硅负极材料等。首先，在用于插座测试材料的PAW（钯合金线）方面，公司于2022年启动研发，并于去年首次成功制作样品。今年已通过性能评估，并即将获得部分客户的批准。
Kim 团队长表示：“该产品此前完全依赖进口，是根据客户的请求而开始开发的”，“该产品利润率较高，并且会产生边角料，因此可以通过再生系统重新制成产品。”他补充称：“目前已部分建成量产产线，计划到2026年追加扩产。”
焊膏同样是备受期待的领域。焊膏是为了在电子电路板上安装元器件而使用的一种将微细焊料粉末与助焊剂（Flux）混合而成的黏合剂。他强调说：“焊膏市场此前一直被外国企业垄断”，“目前产品规格已达到客户要求的水平，正在推进推广活动，预计今年下半年将正式放量。”
MK电子也在开发二次电池用硅（Si）负极材料。他表示：“我们的负极材料从规格开始，到量产性、良率以及价格竞争力等方面，基本满足了客户的要求”，“虽然尚未进入量产阶段，但竞争力已经足够。”他补充说：“针对40安培时（Ah）电芯，正与4家企业进行测试”，“与全固态电池方面则与1家企业保持接触。”
尤其是随着业务扩张，公司最为期待的是盈利能力的改善。由于MK电子在原材料上使用的是黄金等高价材料，过去营业利润率一直偏低。但公司预计，新产品线的利润率高于以往，有望为业绩提升作出贡献。
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