“HBM竞争背后是他们的战争”……TC Bonder设备企业对决

在高带宽内存（HBM）市场争夺“头把交椅”的三星电子和SK海力士之间的竞争，正向材料·零部件·设备（“小而精”企业）扩大战场。HBM制造中必不可少的核心设备——TC（热压）邦定机也正成为主要“前线”。

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TC邦定机是在堆叠用于HBM的DRAM过程中，将芯片一枚一枚以热压方式压合并接合的设备。通过重复这一工序8至12次来堆叠层数。能够以多快、多准的速度堆叠多少层，将直接决定产品性能。

近期，国内TC邦定机市场上Semes与Hanmi Semiconductor之间的竞争成为话题。Semes是生产半导体设备的三星电子子公司，正与日本的Toray、Shinkawa一起向三星电子供应TC邦定机。被评价为TC邦定机市场领跑者的Hanmi Semiconductor则向SK海力士供货。正因如此，业内人士将两家企业之间的竞争称为三星电子与SK海力士之间的“代理战”。

据业内16日消息，关于三星电子12层36GB HBM3E的英伟达质量认证测试（Qual Test）结果发布已迫在眉睫，也有观点认为最快将于下月公布。如果三星电子HBM3E产品通过质量认证测试并最终确定向英伟达供货，对Semes也将是利好。因为一旦三星电子大幅提高HBM产量，Semes也可以相应增加TC邦定机的供应量。

此前，Semes向三星电子供应TC邦定机的比重一直低于Toray和Shinkawa。但据悉，近期随着Semes将TC邦定设备改良为适配“TC‑NCF”工艺，其供应占比有所提高。TC‑NCF工艺是HBM堆叠方式之一，在每次堆叠芯片时都会铺设薄膜型材料。三星电子为提高HBM生产良率而引入了这一工艺。若再考虑到三星电子从长远看推动半导体设备国产化的方针，Semes的立足之地还有可能进一步稳固。顺应这一趋势，Semes近期获京畿道龙仁市批准，将在器兴区古梅洞764一带、面积9万4399平方米的用地上，于2026年前建设包括20层规模技术开发中心在内的“器兴未来都市尖端产业园区”。

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被视为TC邦定机领域领跑者的Hanmi Semiconductor近日公开了开发路线图，并将2026年销售额目标定为2万亿韩元，是今年预期值的3倍。公司还大幅缩短了TC邦定机的开发周期。Hanmi Semiconductor副会长Gwak Dongsin表示：“计划今年下半年推出‘2.5D大芯片TC邦定机’，明年下半年推出‘温和型混合邦定机’，2026年下半年推出‘混合邦定机’。”上个月，公司在仁川市西区启用了第六座工厂。预计从明年起，Hanmi Semiconductor每年可生产420台、每月35台TC邦定机。公司方面称，这一产能规模为“全球最大”。

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客户SK海力士今后扩大HBM产量的可能性很大。根据台湾《经济日报》等外媒报道，英伟达在主要客户订单量增加的带动下，计划将人工智能半导体“Blackwell”芯片的产量提高至最多25%。由此推测，SK海力士需要供应的HBM数量也将大幅增加，相应地，Hanmi Semiconductor需提供的TC邦定机数量也将明显上升。

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