携手本土DSP厂商取得成果
助力韩国无晶圆厂支持系统生态
明年MPW服务扩展至35次
三星电子通过其代工（半导体代工生产）活动，分享了强化韩国系统半导体生态的成果，并公布了今后的支持计划。
公司通过与韩国设计解决方案（Design Solution Partner，DSP）企业的合作，承接了日本人工智能（AI）企业基于2纳米工艺的AI加速器一站式（Turnkey）服务。今后，公司将在支持韩国无晶圆厂（半导体设计）企业采用尖端及特色工艺技术的同时，扩大其试制品生产机会。
“向韩国客户提供最需要的AI解决方案”
三星电子于9日在首尔COEX举办了三星代工论坛和SAFE论坛2024。代工论坛的主题为“Empowering the AI Revolution（增强AI创新能力）”，SAFE论坛则以“AI: Exploring Possibilities and Future（AI：探索可能性与未来）”为主题举行。
三星电子当日以AI为主题，展示了三星代工独有的工艺技术与制造竞争力、生态系统以及系统半导体设计解决方案等。包括DSP、设计资产（IP）、电子设计自动化工具（EDA）、测试·封装（OSAT）在内的共35家合作伙伴企业设立展台，展示了支持三星代工客户的解决方案。
三星电子代工事业部社长 Choi Siyoung 在活动的主题演讲中表示：“三星电子为了与韩国无晶圆厂（半导体设计）客户合作，除最先进工艺外，还在支持多种特色工艺技术。”他接着补充称：“通过将提升AI能效的BCD、高灵敏度传感器技术等能够提高边缘设备精度的特色解决方案相融合，将向客户提供其最需要的AI解决方案。”
特色工艺技术主要应用于嵌入式存储器和图像传感器等为实现特定功能的工艺中。BCD工艺是指在一块芯片上实现模拟信号控制（Bipolar）、数字信号控制（CMOS）以及高电压管理（DMOS）晶体管的过程，主要用于生产功率半导体。
承接日本“Preferred Networks”AI加速器一站式订单
三星电子在本次论坛上，基于其同时拥有代工、存储器和封装能力的综合半导体企业（Integrated Device Manufacturer，IDM）优势，提出了包括根据客户需求定制的集成AI解决方案一站式（Turn Key，整套生产）服务在内的差异化战略。
尤其是，为了实现适用于AI半导体的低功耗·高性能芯片，公司计划以下一代晶体管结构——环绕栅极（GAA）工艺和2.5D封装技术的竞争力为基础，强化最先进工艺服务。
相关成果已经开始显现。三星电子与韩国DSP企业 Gaonchips 合作，承接了基于最尖端工艺的一站式服务订单。公司计划通过2.5D（I-Cube S）先进封装，量产日本 Preferred Networks（PFN）基于2纳米（SF2）工艺的AI加速器半导体。
日本AI企业PFN是一家开发相关软件及硬件技术的公司，在深度学习领域开展业务，将相关芯片和超级计算机、基于生成式AI的模型等进行垂直整合，构建AI价值链。
三星电子计划与DSP合作，支持韩国无晶圆厂企业在高性能计算（High Performance Computing，HPC）、AI领域扩大影响力。公司正在为韩国客户提供相关技术支持，以便其利用最新工艺技术，并为试制品生产运营多项目晶圆（Multi Project Wafer，MPW）服务。
利用MPW服务的客户可以在一片晶圆上布置多种设计进行测试，在降低制造成本的同时，开发出完成度更高的半导体。三星电子今年提供的MPW服务总次数，从4纳米到130纳米工艺共32次，比去年增加约10%。
三星电子计划明年将该次数增至35次。特别是在韩国无晶圆厂和DSP需求较高的4纳米工艺方面，将在明年比今年多增加一次MPW服务，通过此举支撑韩国在HPC、AI领域的尖端半导体生态。
日本·欧洲代工论坛计划下半年举办
三星电子当天还为合作伙伴之间提供了交流机会，并安排了讨论加强合作以实现创新的环节。韩国无晶圆厂企业 Telechips、ABOV、Rebellions 等3家公司通过在三星代工论坛的分会场发表演讲，分享了与三星电子成功合作的成果与愿景，以及无晶圆厂行业趋势等。
三星电子与国内外合作伙伴还在本次SAFE论坛上重点介绍了2.5D及3D芯粒（Chiplet）设计技术与IP组合、用于验证和优化设计的方法论等AI半导体设计基础设施。
此前，三星电子在上月于美国硅谷举办的代工论坛上，曾与合作伙伴分享最先进封装协作体（Multi-Die Integration Alliance）首次研讨会的成果。公司在会上强调，利用先进工艺技术、设计基础设施和封装技术，有很大可能实现下一代高性能·高带宽半导体。
此外，三星电子每年都会在全球主要据点地区举办代工论坛和SAFE论坛。在已于美国和韩国分别举办活动之后，公司计划在下半年追加于日本东京和欧洲德国慕尼黑举办相关活动。
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