LaserCell股价走强。市场分析认为，这受到三星电子和SK海力士将在高带宽内存（HBM）晶圆工艺中导入激光技术这一消息的影响。
截至9日上午10时46分，LaserCell报1万80韩元，较前一交易日上涨8.04%。
据业内人士透露，三星电子和SK海力士近期正准备将HBM用晶圆脱附（去粘，debonding）工艺转为激光方式。晶圆去粘是指在工艺过程中，将为防止变形而贴附在变薄晶圆上的临时晶圆（玻璃材质载体晶圆）分离出来的作业。
晶圆去粘此前是通过被称为刀片的部件来进行的。将生成半导体的主晶圆与载体晶圆用胶粘合后，再用刀片分离，因此被称为机械式去粘。
但在HBM领域，随着堆叠层数增加到12层、16层等，晶圆进一步变薄，采用刀片分离面临极限。晶圆厚度变薄至30微米（㎛）以下，容易受损。此外，为刻画电路而进行的刻蚀、研磨、布线等工序增多，以及超高温环境下需要新型胶黏剂，这些也是两家公司打算放弃既有机械方式、改用激光的原因。
另一方面，LaserCell是一家以“面光源-区域激光”技术为基础，从事芯片与印刷电路板（PCB）基板封装工艺所需设备制造为主要业务的公司。其拥有包括“多光束激光去粘装置及方法”在内的相关专利。
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
版权所有 © 阿视亚经济。未经许可不得转载，禁止用于AI训练及使用。
