“从今年起3年间每年推出新设备”
“明年将具备全球最大TC Bonder产能”
Hanmi半导体副会长 Gwak Dongsin 表示，将在发布下一代TC邦定机设备的同时上调销售目标。随着高带宽存储器（HBM）市场急速扩大，公司作出上述决定。
Gwak副会长于5日表示：“计划在今年下半年推出2.5D大芯片TC邦定机，明年下半年推出温和混合邦定机，2026年下半年推出混合邦定机。”他补充称：“今年的销售目标上调为6500亿韩元，明年为1.2万亿韩元，2026年为2万亿韩元。”
Hanmi半导体的TC邦定机以仁川总部占地2.3万坪的6家工厂内、全球最大规模的210台核心零部件加工生产设备为基础制造而成，充分凝聚了公司44年的经营历史。现场工作超过30年的工匠负责加工、组装、配线、测试等工序，对6个阶段进行检验，并按照1000个项目逐项检查，完成TC邦定机的生产。
只有接受在现场工作30年以上的工匠培训，才能成为专业工程师。仅向接受10年以上训练并修完特别教育课程的人授予专业工程师头衔。
自2022年至今年，Hanmi半导体连续3年被全球半导体研究专业机构TechInsights评选为全球十大设备企业，在入选的企业中是唯一的韩国企业。
Hanmi半导体最近启用了第6家工厂。目前每年可生产264台TC邦定机，折合每月22台。随着价值约200亿韩元的核心零部件加工生产设备追加投产，预计明年将实现年产420台（每月35台）的全球最大TC邦定机产能，大幅缩短交货期。公司计划在今年内追加获取用于工厂扩建的用地。
Gwak副会长强调：“为了持续向客户提供始终如一的最佳品质，我们坚持‘韩国制造（Made in Korea）’。”
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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