韩美半导体协会签署MOU…成立“AI半导体创新中心”

27日（当地时间），在美国华盛顿D.C.举行的“韩美供应链·产业对话半导体论坛”上，在产业通商资源部部长 Ahn Deokgeun 和美国商务部长 Gina Raimondo 见证下，韩国半导体产业协会副会长 Kim Junghoe 与美国半导体产业协会会长 John Neuffer 签署了半导体供应链合作谅解备忘录（MOU）。图片由产业通商资源部提供

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韩国产业通商资源部27日表示，在美国华盛顿特区，随着部长 Ahn Deokgeun 与美国商务部长 Gina Raimondo 出席，由韩美两国半导体协会共同主办的“韩美供应链·产业对话（SCCD）半导体论坛”举行。两国此前在去年4月韩国对美国进行国事访问之际举行的“第一届韩美供应链·产业对话”上，曾就为加强两国半导体合作而设立由政府与民间共同参与的论坛达成一致。

当日论坛上，来自三星电子、SK海力士、英特尔、IBM、Synopsys、韩国产业技术企划评价院（KEIT）、韩国产业技术振兴院（KIAT）、Anvest Korea 等两国主要半导体企业及机构的代表出席。与会者就两国半导体产业的技术开发、人才培养、供应链稳定等主要议题的现状进行了盘点，并讨论了加强合作的方案。

两国半导体协会签署了为加强半导体供应链合作的谅解备忘录（MOU），并决定推动论坛常态化，以及在人工智能（AI）等新兴市场开展商务合作，并在技术开发、人才培养和投资活性化等方面推进协作。

部长 Ahn 在开幕致辞中表示，将通过扩大全球研究开发（R&D）投资以及新设的“韩美产业技术合作中心”来支持两国间的技术合作，同时通过扩大博士、硕士及青年人才交流，协力应对人才短缺问题。Ahn 部长接着表示，预计于今年下半年在美国当地设立的“韩美AI半导体创新中心”将有助于激活两国产业界交流。

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韩国半导体协会为支持国内系统半导体企业进军美国市场，正在美国硅谷（圣何塞）建设“AI半导体创新中心”，并将于9月初正式启动运行。该中心计划通过吸引国内无晶圆厂企业、设计公司、知识产权（IP）企业入驻以及促进与当地专家的交流，来支持国内系统半导体企业开拓美国市场。

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