SK海力士加强与NVIDIA绑定关系…提升HBM4主导力
与英伟达合作更紧密的SK海力士
提前推进HBM4与HBM4E量产路线图
随着美国英伟达在盘中一度登上市值榜首等不断刷新纪录，其核心供应商SK海力士的身价也水涨船高。SK海力士股价近日连续创下历史新高，按19日收盘计算，市值一度突破175万亿韩元。SK海力士通过提前量产下一代高带宽内存（HBM）等方式提升市场支配力，并强化与英伟达的合作关系。
据19日半导体行业消息，SK海力士近期正在加快推进HBM4和HBM4E等下一代HBM产品路线图的落地。原本计划HBM4在2026年、HBM4E在2027年量产，如今均被提前一年。HBM4正以明年量产为目标进行细化开发，HBM4E则以2026年量产为目标推进。由于搭载HBM的英伟达人工智能（AI）加速器的发布周期已由两年缩短为一年，SK海力士正据此调整节奏。
与前一代HBM3E相比，HBM4的带宽将提升40%，而功耗则降至约70%的水平，同时集成度提高至1.3倍。自HBM4起，制造过程中将部分纳入逻辑工艺，因此SK海力士与台湾晶圆代工企业台积电（TSMC）的合作关系也愈发紧密。两家公司今年4月就HBM4开发签署了谅解备忘录（MOU），表明将共同回应英伟达需求的意愿。
SK海力士通过向英伟达供应HBM2E、HBM3、HBM3E等多代产品，持续提升市场支配力。由此在HBM市场上巩固了作为英伟达核心供应商的第一位地位。根据市场调研机构TrendForce数据，去年SK海力士在全球HBM市场的份额为53%，领先于三星电子（38%）和美国美光科技（9%）。英伟达首席执行官（CEO）Jensen Huang今年3月在美国举办的“GTC 2024”以及本月在台湾举行的“COMPUTEX 2024”上，均在HBM供应商中率先提及SK海力士。
SK海力士于2013年率先在全球开发出HBM，拉开了相关市场的序幕。下一代产品HBM2则由竞争对手三星电子在2015年率先公布开发消息，一度看似落后，但SK海力士随后在2016年推出HBM2、2019年推出HBM2E，持续推进技术研发。HBM开发初期，公司与美国AMD合作以提升产品技术实力，而在后续产品阶段，向英伟达的供货比重不断上升，与其的绑定程度日益加深。
一位半导体业界相关人士表示：“当HBM尚未在市场上受到关注时，SK海力士在2022年率先实现HBM3量产，并供应给英伟达的H100（AI加速器型号）”，并解释称：“从那时起，应该开始出现真正意义上的‘锁定效应（Lock in）’。”
在集团层面，HBM也被视为重要业务并得到积极推动。SK集团会长Chey Taewon今年4月在美国会见了Jensen Huang CEO，讨论相关业务。当时他还在自己的社交媒体上发布了与Huang CEO会面的合影，展示双方的亲密关系。照片中，Huang CEO留给Chey会长的一句话“为共同打造AI与人类未来的合作伙伴关系！”格外引人注目。
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