美国要求荷兰、日本对HBM实施额外出口管制 全面封锁中国AI芯片研发
美国商务部副部长将访问荷兰、日本
要求ASML等限制HBM生产设备出口
意在从源头切断中国AI芯片技术发展
有消息称，美国政府为管控中国的人工智能（AI）半导体生产，将要求作为盟国的荷兰和日本政府，对相关半导体设备的对华出口实施管制。
据彭博通讯社18日（当地时间）援引消息人士报道，美国商务部负责工业与安全事务的副部长 Alan Estevez 将访问荷兰和日本，要求两国采取措施，阻止向中国出口用于生产被视为AI半导体生产核心技术的高带宽存储器（HBM）半导体所需的设备。
据称，美国目前正在推进追加半导体监管措施，意在从源头上切断中国获取用于AI的半导体的渠道。中国在通用半导体领域已具备竞争力，但在HBM等AI用半导体领域技术实力相对落后。因此，美国打算在美中尖端技术霸权竞争的核心——AI半导体领域，从中国初期技术商业化之前阶段起就对其技术发展进行限制。
目前在中国，长江存储（YMTC）、华为、长鑫存储（CXMT）等企业正在开发HBM。美国计划通过限制对中国出口在HBM半导体生产中不可或缺的阿斯麦（ASML）和东京电子的设备，来管控中国的AI半导体开发。HBM是将多片DRAM垂直堆叠而成的高性能存储器，是支持AI半导体运行的关键要素，SK海力士和三星电子是该领域的领军企业。
目前，阿斯麦和东京电子已根据美国的要求，对向中国出口半导体设备进行限制，但仍在继续为已出口的设备提供服务。美国一直要求阿斯麦和东京电子也限制对已售往中国的先进半导体设备提供维护和保养服务，预计副部长 Alan Estevez 此次访问荷兰、日本时也将重复这一主张。
不过，据传荷兰和日本政府对限制已售设备服务的要求持否定立场。两国以需要评估拜登政府自2022年10月实施的对华半导体出口管制的影响为由，尚未接受追加措施的要求。预计两国将在今年11月美国总统大选结束后，观察美国对华半导体出口管制政策走向，再作出立场判断。
另一方面，中国打算与未参与美国半导体出口管制的国家开展合作，以寻找突破口。此前，中国外交部于本月12日曾强烈批评称：“美国一方面表示希望就AI问题同中国对话，另一方面又准备打压中国AI技术发展，这暴露了美国言行不一的虚伪面目。”
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