[个股动态]VM,高带宽内存核心技术“酷似Hanmi半导体”…6万亿蚀刻设备成“游戏规则改变者”
VM股价走强。证券公司分析称,受主要客户公司高带宽存储器(HBM)竞争力增强带动,其业绩有望改善,这一判断似乎正在影响股价。Yuanta证券分析指出,随着SK海力士为应对HBM需求激增而推进1Bnm工艺转换投资,对VM蚀刻设备的需求正逐步恢复,预计从今年二季度起将明显转入盈利轨道。市场解读为,曾见证SK海力士HBM价值链带动股价暴涨的Hanmi Semiconductor案例的投资者,正将目光投向VM。Yuanta证券给出的VM目标股价为4万韩元,较前一日收盘价1万4680韩元接近3倍。
11日上午9时40分,VM报1万6870韩元,较前一日上涨14.92%。
以高超技术实力为基础,在HBM TC Bonder领域保持世界第一地位的Hanmi Semiconductor,自去年以来一年半时间内股价上涨了13倍。Hanmi Semiconductor的TC Bonder同时位于人工智能热潮龙头股英伟达(NVIDIA)与SK海力士HBM价值链之中。自2002年设立知识产权部门以来,通过由10余名专业人员组成的专门团队,已申请包括111件专利在内、共计120余件用于人工智能半导体HBM设备的专利,拥有在全球范围内独一无二的技术实力。
Yuanta证券预计,VM在今年实现扭亏后,营业利润将快速增长。预计VM今年将实现40亿韩元营业利润,完成扭亏。到2025年和2026年,营业利润有望分别达到167亿韩元和560亿韩元。
Yuanta证券研究员Baek Gilhyeon表示:“主要客户公司正为应对HBM需求激增而推进1Bnm工艺转换投资”,并解释称,“预计明年将在提前完工的M15X投产节点前后正式启动新一轮投资”。他接着表示:“从2026年下半年起,面向龙仁半导体集群新晶圆厂的设备订单动能将正式显现”,“这将对VM的业绩产生积极影响”。
他补充称:“海外非存储半导体客户的业务拓展进展顺利”,“预计将从明年开始启动量产供货”。
同时他强调:“据推算,海外大型半导体企业每年的蚀刻设备采购金额高达5万亿至6万亿韩元”,“他们不得不尽快关注国内蚀刻设备企业的原因在于,一旦VM凭借价格竞争力进入市场,将产生压低原本由海外设备厂商垄断的产品价格的效果”。
Baek研究员分析称:“蚀刻设备的采购金额规模较其他设备更大,而供应商数量有限”,“从客户公司的角度看,投资成本节约效果将尤为显著”。
VM是一家生产半导体制造前道工序设备——干法蚀刻设备(Dry Etcher)的制造商,拥有多项源头技术。其中,“等离子体源”技术目前作为用于300毫米晶圆半导体干法蚀刻设备的源头技术,正在替代进口设备。该源头技术可应用于多种等离子体工艺设备,例如半导体制造工艺中的化学气相沉积(CVD)设备、原子层沉积(ALD)设备、原子层蚀刻(ALE)设备等。
公司生产200毫米及300毫米金属膜(Metal)、多晶硅(Polysilicon)、氧化膜(Oxide)蚀刻设备,并向多家客户供货。其主力产品300毫米硅蚀刻设备(Poly Etcher)已大量供应给全球性半导体器件厂商SK海力士,目前正在其半导体蚀刻工艺中使用。300毫米硅蚀刻设备中可销售的产品为“Leo NK Ⅰ-C”及“Leo WH”设备。硅蚀刻设备的特点是适用于等离子体蚀刻及300毫米晶圆Poly蚀刻。自2020年四季度起,公司开始向SK海力士量产供应300毫米金属膜蚀刻设备(Metal Etcher)。
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