Hanmi半导体，Kwak Dongshin副会长持续回购自家股票：“对在AI半导体市场实现增长充满信心”
Hanmi半导体3日表示，副会长Gwak Dongshin买入了价值30亿韩元的公司股票。Gwak副会长在最近1年内共计买入了规模达354亿韩元的自家股票。
Gwak副会长表示：“在SK海力士对Hanmi半导体TC Bonder需求急剧增加的情况下，我听说有传闻称正在考虑将Hanwha精密机械作为双供应商”，“出现竞争对手是非常自然的现象。”
他接着表示：“Hanmi半导体自1980年成立以来，一直与海外一流企业竞争，在微锯（micro SAW）、视觉贴装（VISION PLACEMENT）等多种半导体设备领域位居世界第一。”同时补充说：“公司已成长为国内历史最悠久的半导体设备第一名企业”，“Hanmi半导体的竞争力丝毫没有变化。”
他还表示：“在TC Bonder领域，虽然ASMPT、Shinkawa等竞争企业相继出现，但我们凭借44年以上的经营历史和技术积累，仍然保持着HBM TC Bonder世界第一的地位”，“除SK海力士之外，还与Micron Technology等其他12家一流全球客户开展合作。”
Gwak副会长表示：“Hanmi半导体TC Bonder能够参与到引领人工智能热潮的英伟达与SK海力士HBM价值链中，我深感感谢”，“从今年4月起，我们通过追加获取第6、第7工厂，全力以赴保障TC Bonder的顺畅供应。”
Hanmi半导体目前每年可生产264台（每月22台）TC Bonder。公司另外下单建设规模达200亿韩元的核心零部件加工生产设备，计划从2025年起，确保年产420台（每月35台）TC Bonder的全球最大生产能力。
Hanmi半导体提出的销售目标为：2024年5500亿韩元，2025年1万亿韩元。Hanmi半导体在全球半导体设备市场上，凭借44年的经营历史和技术积累，过去10年间出口占销售额比重平均超过77%，拥有约320家全球客户，是一家全球化企业。自2002年知识产权部门成立以来，公司通过由10余名专业人员组成的专门部门，累计申请了包括111项专利在内、共120余项用于人工智能半导体HBM（高带宽存储器）设备的专利，拥有在全球范围内独一无二的技术实力。
Hanmi半导体是国内半导体设备企业中唯一一家被TechInsights评选为全球十大设备企业的公司，被评价为突破“韩国折价”的大韩民国代表性半导体设备企业。最近3年间，公司还通过规模达1500亿韩元的自家股票信托合同，积极提升股东价值。
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