[个股动态]Hanmi Semiconductor，受HBM TC Bonder需求增长预期提振股价上涨

韩美半导体股价走强。证券公司分析认为，受存储器企业积极扩充高带宽内存（HBM）产能（Capa）以及堆栈层数增加的利好影响，该股有望受益，这一观点被认为对股价上行产生了影响。

截至29日上午10时42分，韩美半导体股价报17万900韩元，较前一交易日上涨7900韩元（涨幅4.85%。）

DS投资证券研究员 Lee Surim 表示：“在SK海力士和美光的订单带动下，韩美半导体的TC Bonder销售额有望从去年约100亿韩元大幅增长至今年3000亿韩元后段以上”，并分析称：“若考虑到进一步拓展客户群的可能性，明年公司整体销售额有望超过8000亿韩元。”

同时，他预计在HBM TC Bonder市场中的受益将持续。DS投资证券研究员 Lee Surim 称：“HBM4由于在原有720微米高度下要求实现16层堆叠，预计引入混合键合（Hybrid Bonding）将难以避免”，并解释说：“随着JEDEC将堆叠高度放宽至775微米，业界很可能继续采用良率更高、且相比混合键合成本更低的TC键合方式。”

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他接着表示：“在整体HBM TC Bonder市场中占据约65%以上市场份额的韩美半导体将持续受益”，并补充称：“从长远来看，为了实现更高的堆栈层数和更低的堆叠高度，向混合键合方式演进将是不可避免的趋势。”

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