[点击e个股]“韩美半导体，HBM4之后仍将保持竞争力”

DS投资证券于29日表示，预计Hanmi Semiconductor在HBM4之后仍将保持竞争力，并新近给出“买入”投资评级和19万韩元的目标股价。

DS投资证券研究员 Lee Surim 表示：“HBM4在原有720μm高度基础上要求实现16层堆叠，因此预计引入混合键合（Hybrid Bonding）将不可避免”，并解释称：“由于JEDEC将堆叠高度放宽至775μm，因此很有可能继续采用良率较高、且相比混合键合成本更低的TC键合方式。”

他接着表示：“在整体HBM TC键合机市场中占有约65%以上份额的Hanmi Semiconductor将持续受益”，并补充道：“从长远来看，为了实现更高的堆叠层数和更低的封装高度，向混合键合方式演进是不可避免的。”

同时他分析称：“考虑到技术难度，预计直到2027年至2028年仍将并行采用TC键合方式”，“Hanmi Semiconductor同样在持续推进混合键合机的开发，目前对设备需求下滑的担忧还为时过早。”

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报告预计公司今年将实现5418亿韩元销售额和2113亿韩元营业利润，较去年分别增长241%和511%。

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