“中芯国际一季度代工市占率达6%…位居全球第3”

by Kim Jinyeong

Published 24 May.2024 17:34(KST)

有调查结果显示，中国最大半导体制造企业中芯国际（SMIC）在全球晶圆代工（半导体委托生产）领域的销售额中位居第3，仅次于台湾的台积电（TSMC）和韩国的三星电子。

据美国财经媒体CNBC当地时间23日报道，市场调研机构Counterpoint发布报告称，今年一季度中芯国际在全球晶圆代工销售额中的市场份额为6%。较上年同期的5%上升1个百分点，首次超越美国AMD子公司格罗方德（GlobalFoundries）和台湾联电（UMC）。

图片由路透社联合通讯社提供

Counterpoint解释称：“中芯国际的季度业绩超出市场预期，受益于图像传感器（CIS）、电源管理芯片（PMIC）、物联网（IoT）、显示驱动芯片（DDIC）等领域需求回暖，在晶圆代工市场份额中首次位居第3。”晶圆代工市占率第1的是台积电（62%），三星电子以13%的份额位居其后。

中芯国际生产的半导体被应用于汽车、智能手机、计算机和物联网技术等领域。据悉，华为智能手机Mate 60 Pro系列也搭载了中芯国际的芯片。

中芯国际在本月初的业绩发布会上报告称，由于客户需求增加，一季度营收达17.5亿美元，同比增加19.7%。超过80%的营收来自中国国内。公司预计，得益于二季度需求持续强劲，营收将再增长5%至7%。

根据技术咨询公司Omdia的数据，中国消费了全球约50%的半导体。尽管依托如此坚实的中国内需市场，中芯国际保持增长，但业内仍评价其技术水平与台积电和三星电子相比依然存在差距。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。