股市震荡之际 最终可靠的还是“HBM”
HBM在DRAM产品中销售占比将最高
DI本月以来上涨58.8%…受益HBM前景可期
HBM相关设备企业业绩有望改善
由于担忧伊朗与以色列爆发战争，外国和国内机构投资者正在降低股票持仓比例。再加上美国联邦储备制度（Fed）降息时点可能晚于预期的消息传出，投资情绪也受到打击。在此背景下，韩国股市疲弱几乎难以避免，但由于高带宽内存（HBM）相关个股有望延续上涨走势，正吸引投资者关注。
根据18日金融投资业界消息，Di公司股价本月以来上涨58.8%。同期科斯皮指数下跌5.9%。相对大盘的超额收益率高达64.7个百分点。
Di公司成立于1961年，是一家开发半导体检测设备的企业。目前供应动态随机存取存储器（DRAM）和闪存（NAND）老化测试机。其并表子公司Digital Frontier（DF）成功实现晶圆测试设备国产化。作为SK海力士的合作伙伴，正在供应存储器晶圆和老化测试机。
根据市场调研机构TechInsights的数据，HBM在DRAM市场所占比重预计将从今年的16%上升至2029年的33%。预计其将成长为所有DRAM产品中按销售额计算占比最高的品类。
三星电子、SK海力士等半导体制造商近期正积极扩大HBM产能。KB证券研究员Kwon Taewoo表示：“HBM检测设备需求将会增加”，并称“由于DRAM堆叠会影响良率，围绕良率改善的相关设备需求将持续受到关注”。
用于HBM的晶圆测试机可以在生产初期阶段快速识别存在缺陷的产品，有助于提高最终产品品质并降低整体生产成本。Di公司的子公司正根据客户委托开发HBM用老化测试机。Kwon研究员表示：“推测HBM用晶圆测试机目前正处于设备验证阶段”，并称“该设备不是一般检测设备，而是HBM的必备设备，随着HBM不断进行代际更替，该设备的需求将持续增加”。
Unisem是一家开发半导体制造工艺中使用的有害气体净化装置“洗涤塔（Scrubber）”和晶圆温度控制装置“冷却机（Chiller）”等设备的企业。其还供应HBM制造工艺中硅通孔（TSV）生产线所需的洗涤塔和冷却机。公司股价本月以来上涨27.7%。SK证券研究员Lee Dongju表示：“考虑到前端客户积极的TSV扩产计划，今年前道工序投资的空缺部分将由后道工序部分填补。”
SK证券估算，Unisem今年一季度实现销售额579亿韩元，营业利润55亿韩元。较去年同期分别增长12%、28%。
开发半导体生产工艺所需激光切割设备的EO Technics本月以来股价上涨17%。Kyobo证券研究员Kim Mincheol表示：“随着HBM堆叠层数增加，晶圆厚度必须变薄”，“在晶圆切割时，相较于传统刀片方式，激光切割方式更为适合。”他接着指出：“为提升良率而使用的退火设备需求将与HBM需求成正比”，“EO Technics的竞争力优于竞争对手。”
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