HBM设备获三星电子订单消息受关注
去年因半导体景气低迷转为亏损
今年业绩改善预期升温

TES时隔2年7个月盘中突破3万韩元。受三星电子订单消息影响股价走强。

[个股动向]TES时隔2年7个月股价突破3万韩元…三星电子订单利好凸显 View original image

截至17日上午9点10分,TES股价较前一交易日上涨7.61%,报3万1800韩元,已连续5个交易日上涨。TES股价突破3万韩元是自2021年9月以来首次。


据悉,15日三星电子已完成向TES订购7台“Challenger CT”设备的采购订单,该设备用于高带宽存储器(HBM)工艺。单台“Rinzer CT”的价格为28亿韩元,整体合同规模估算为196亿韩元。


三星电子之所以与TES携手,是因为近期从英伟达(Nvidia)获得了2.5D封装订单。2.5D封装的核心在于将逻辑芯片(执行逻辑运算的半导体芯片)与4颗HBM芯片封装为一个整体。在这一过程中,预计将使用TES的设备。三星电子正全力以赴,力图在作为人工智能(AI)半导体核心的HBM领域抢占主导权。



TES是一家以生产半导体制造所需前道工序设备为主要业务的企业。2023年业绩为销售额1469亿韩元,营业亏损59亿韩元。由于下半年客户集中削减存储半导体产量以及半导体设备投资大幅下滑,公司转为亏损。但随着半导体景气回暖,市场对其业绩改善的期待正在升温。预计第一季度业绩为销售额552亿韩元,营业利润55亿韩元。


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

版权所有 © 阿视亚经济。未经许可不得转载,禁止用于AI训练及使用。