Philoptics：“海内外客户纷纷抛来橄榄枝…对差异化玻璃基板加工技术充满信心”

by Ryu Hyunseok

Published 15 Apr.2024 13:28(KST)

“我们不仅即将向国内企业供应半导体设备，也将向海外企业供货。由于率先开展研究与开发（R&D），我们自信已经具备与众不同的半导体玻璃基板相关技术实力，计划重塑为全球领先企业。”

Filloptics于本月12日出席了由NH投资证券在汝矣岛国际金融中心Park One主办的“玻璃基板企业日（Corporate Day）”，并发表了上述言论，该公司于15日作出上述说明。企业日是企业与机构投资者、分析师等会面交流的平台。

本次企业日共邀请包括Filloptics在内的4家公司参加，Filloptics作为最后一位出场企业进行了发表。Filloptics公开了包括其主力业务显示器在内，被视为新成长动力的▲半导体 ▲太阳能板业务领域的事业规划，并详细说明了掌握公司再上一台阶关键的半导体玻璃基板制造设备。

Filloptics上月向业界首次供应了TGV（Through Glass Via，玻璃贯穿电极制造）量产设备。本次量产设备出货，成为Filloptics向半导体设备企业跃升的契机。

在半导体玻璃基板加工方面，Filloptics不仅具备TGV设备，还拥有▲无需掩膜即可形成电路图案的曝光机（DI·直接成像） ▲加工微细孔的激光ABF钻孔设备（drilling） ▲将玻璃基板分离为单个单元（unit）的切割分离设备（singulation）等产品线。由于构建了可应对多阶段工艺的产品组合，能够迅速响应客户需求。

玻璃基板正崛起为下一代半导体封装用基板。其表面光滑坚硬，且可加工为大型矩形面板，具有加工便利的优势，可实现超微细线宽封装。由于本身无需中介层基板（interposer），还能降低基板厚度。随着封装面积的扩大，最终可大幅提升性能。▲英特尔 ▲三星电子 ▲三星电机 ▲SKC等国内外优质企业此前已预告将对玻璃基板进行大规模投资。