刷新历史最高价…今年以来暴涨156%
HBM检测设备供应受限…国产化呼声高涨
继DRAM与NAND之后HBM也成半导体景气受益者
国内半导体检测设备企业DI再次刷新历史最高股价。在高带宽存储器（HBM）投资持续推进的背景下，市场对检测设备国产化所带来的受益预期不断升温。
据4日金融投资业界消息，DI盘中一度上涨至1万7200韩元，创下历史新高。今年以来，DI股价已累计上涨156%。市值突破4500亿韩元。
成立于1961年的DI是一家国内半导体检测设备企业。该公司作为三星电子的供应商，向其提供用于动态随机存取存储器（D-RAM）和闪存的老化测试设备。其并表子公司Digital Frontier（DF）在由日本和美国企业瓜分的晶圆测试机市场上实现了国产化。作为SK海力士的合作伙伴，正在向其供应存储器晶圆和老化测试设备。
三星电子和SK海力士等半导体制造商近期正积极扩大HBM产能。KB证券研究员Kwon Taewoo表示：“HBM检测设备需求将会增加”，“由于D-RAM堆叠对良率产生影响，与良率提升相关的设备需求将会持续受到关注”。
用于HBM的晶圆测试机可以在生产初期阶段快速识别存在缺陷的产品，从而提升最终产品质量并降低整体生产成本。DI子公司DF正在开发HBM专用设备，通过将设备功能拆分为两部分，有望提升晶圆处理速度。
老化测试是保障半导体可靠性的重要工序，被广泛应用于高性能计算、汽车、航空航天等对可靠性要求较高的领域。包括DI在内的多家企业正向三星电子、SK海力士供应相关设备。老化测试在后工序阶段进行，用于验证半导体芯片在高温、高电压等极端环境下是否能够正常工作。Kwon研究员表示：“基于DF在老化测试方面的技术实力，目前用于HBM的晶圆测试机设备验证工作正在进行中”，“由于这不是一般的检测设备，而是HBM的必备设备，随着HBM不断进行代际更替，该类设备的需求将会持续增加”。
KB证券预计，DI今年将实现271亿韩元的营业利润，较去年增长342%。
Meritz证券研究员Yang Seungju表示：“在出现供不应求的情况下，应终端客户要求，目前HBM的核心在于扩充产能和缩短供应交货周期”，“为缩短交货周期，HBM并非在封装阶段，而是在晶圆阶段就进行老化测试和最终测试后再对外供应”。
他接着指出：“随着HBM产能急速扩张，日本晶圆老化及最终测试检测设备企业Advantest的设备产能已达到极限”，“由于仅在晶圆阶段进行测试后就对外供应，低良率问题仍在持续”。
他强调：“为解决上述问题，子公司正根据客户的开发委托研发HBM用老化测试设备”，“国内HBM龙头企业正采取一种路径，即先从相对低性能领域的老化测试环节开始实现国产化，而不是从仍需依赖Advantest设备的高性能最终测试领域切入”。
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