DI股价走强。市场分析认为，其子公司受客户委托正在开发用于高带宽存储器（HBM）的老化测试机（Burn-in Tester）的消息，正在对股价产生影响。
4日下午1时58分，DI股价报1万6830韩元，较前一交易日上涨22.77%。
Meritz证券研究员 Yang Seungju 表示：“由于出现供不应求，在终端客户的要求下，目前HBM的关键在于扩张产能和缩短供货交期（Lead Time）。”他解释称：“为了缩短交期，HBM并非在封装阶段，而是在晶圆阶段进行老化测试和最终测试后再供货。”
他接着称：“随着HBM产能急剧扩张，日本晶圆老化测试及最终测试检测设备企业爱德万测试（Advantest）的设备产能已达到极限”，“由于仅通过晶圆阶段测试后就供货，低良率问题持续存在。”
他强调：“为解决这一问题，DI子公司DP正根据客户的开发委托开发HBM用老化测试机”，“国内HBM龙头企业并非从需要爱德万测试设备的高性能最终测试领域入手，而是从相对低性能领域——老化测试的国产化方式切入。”
Yang研究员分析称：“一旦使用老化测试设备，相比仅用爱德万测试设备同时进行测试，在良率、成本和交期方面都具有优势。基于此前成功开发的DDR5用晶圆老化测试机技术推进本次开发，因此未来开发成功并实现供货的可能性很大。”他预计，DI今后有望充分享受HBM检测设备国产化带来的利好。
他还表示：“有望同样受益于计算快速互连（Compute Express Link，CXL）的普及”，“由国内存储器企业主导的CXL，通过CXL接口可以直接使用既有系统的主流动态随机存取存储器（DRAM）。”他接着称：“随着DRAM搭载量及产量的增加，预计DRAM用测试设备的供应将扩大”，“DI目前正在供应DDR5用封装老化测试机。”他又补充说：“预计CXL用DRAM也将通过DI设备进行封装老化测试，归根结底，CXL生态扩张带来的明确受益可能性依然存在。”
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