[个股动态]Top Engineering开发玻璃基板激光切割技术缩短工序…LaserApps股权价值凸显上涨

Top Engineering股价走强。市场分析认为，这受到其关联公司Laser Apps开发出用于尖端半导体玻璃基板的高强度激光切割设备消息的影响。

截至1日上午9时50分，Top Engineering报6900韩元，较前一交易日上涨12.93%。

据业内消息，Laser Apps前一日表示，已开发出用于尖端半导体玻璃基板的高强度激光切割设备。该技术采用飞秒激光在玻璃内部形成等离子体熔融点（melting spot）进行切割，与传统机械式切割（切割轮）或二氧化碳（CO₂）、贝塞尔（Bessel）激光方式不同，是Laser Apps独有的差异化技术。

现有的半导体玻璃基板切割技术在施加压力等外力时，玻璃内部容易产生微小裂纹。相反，Laser Apps通过在玻璃侧面形成熔点，生成平滑的切割面。由于不存在细小裂纹，无需后处理工序。对半导体玻璃基板制造商而言，可以减少研磨等部分工序环节，从而提升生产效率。

据悉，Laser Apps正与国内外半导体玻璃基板制造商就设备供应进行磋商。目前正以切割基板厂商的玻璃母片的方式开展技术评估和可靠性测试，目标是明年实现供货。

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另一方面，截至去年年底，Top Engineering持有Laser Apps 30.49%的股权。

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