美将出台第二轮《芯片与科学法》补贴？“不能只搞第一轮就结束”
“要重建整个行业，不能只靠第一轮《芯片与科学法案》（CSA）。”在为夺回半导体霸权而大举投入资金的美国国内，要求制定第二轮支持法案的呼声正不断高涨。预计第二轮支持法案将更加侧重于“供应链”层面。
雅虎财经于上月31日（当地时间）报道称，美国国内围绕推动第二轮支持法案的讨论已经开始流传。被视为CSA最大受益者的英特尔首席执行官(CEO) Pat Gelsinger 近期公开表示，需要第二轮资金支持，颇具代表性。他在接受雅虎财经采访时也强调称：“第二轮支持法案应当在具备与CSA相同特性的同时，更加聚焦供应链。”
商务部长 Gina Raimondo 也对这一方向表示认同，称“无论叫‘CHIPs 2’还是其他名字，都必须进行持续投资”。参与该法案协商的民主党亚利桑那州联邦参议员 Mark Kelly 表示：“必须让供应链更加强韧”，并称“将评估（CSA）推进情况，找出还需要什么”。
被视为拜登政府最大立法成果之一的CSA，其核心内容是：为鼓励在美国国内进行半导体投资，向在本土建设生产设施的企业，在5年内合计提供527亿美元支持，包括半导体生产补贴390亿美元以及研究开发（R&D）补助132亿美元。截至目前，企业已提交超过620份投资意向书，政府已公布对英特尔、BAE Systems、Microchip Technology、GlobalFoundries 等4家企业的支持计划。
拜登政府出身的 Caitlin Legacki，现为 Foconers Public Affairs 创始人，她表示：“对补贴的需求早已远远超过目前可用的500亿美元规模”，并指出“如果要等3至5年才开始讨论（第二轮支持法案），就为时已晚”。考虑到华盛顿特区法案通过的速度等因素，她解释称第二轮支持法案必须尽快推进。从CSA首次提出到拜登总统签署，耗时超过18个月。
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