韩美半导体股价走强。
25日上午9点45分，韩美半导体报9.94万韩元，较前一交易日上涨5.97%。
现代汽车证券表示，美国境内对高带宽内存（HBM）的需求非常强劲，预计韩美半导体设备的需求将随之增加，并将目标股价从原先的13万韩元上调至20万韩元。
现代汽车证券研究员 Gwak Minjeong 称：“从英伟达（NVIDIA）GTC 2024大会上可以看到，尽管B100、B200、GB200的性能提升以及制造方式的变化推动了平均销售价格（ASP）上涨，但这些产品仍然面临供应受限的问题。”
她接着表示：“与HBM相关的TSV-TCB设备以及用于良率管理的检测设备，对韩美半导体的需求将同步增加”，“美国商务部已提出到2035年实现55层HBM的路线图。”
她强调：“公司正基于台积电（TSMC）-SK海力士-英伟达的协作来构思战略，这将成为韩美半导体的重要机遇因素。”
Gwak 研究员预计：“BESI的面向存储器的混合键合设备尚未推出，在这种情况下，如果韩美半导体率先完成开发，将巩固其作为全球存储器用混合键合设备供应商的地位。”她补充称：“公司将在各个领域都占据优势，作为全能型玩家，其全球设备企业的地位将更加稳固。”
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